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BC858C PNP 雙極型電晶體 SOT-23

BC858C 是一款採用 SOT-23 表面貼裝封裝的 PNP 型通用電晶體。它具有高 hFE、低飽和電壓和可靠的開關性能,專為緊湊型電子設備中的開關電路和音頻 (AF) 放大而設計。

我們的優勢


  • 標準SOT-23封裝完全支援自動組裝
  • 超高且穩定的直流電流增益,實現精確放大
  • 低飽和電壓實現高效率開關
  • 寬電壓和增益選項,實現靈活的電路設計
  • 尺寸緊湊,非常適合高密度PCB佈局
  • 適用於工業和消費性應用的寬溫度範圍
  • 符合RoHS標準,適用於全球市場

產品說明


BC858C 是一款採用 SOT-23 表面貼裝封裝的 PNP 型通用電晶體。它具有高 hFE、低飽和電壓和可靠的開關性能,專為緊湊型電子設備中的開關電路和音頻 (AF) 放大而設計。

特色


  • PNP通用電晶體
  • SOT-23表面貼裝封裝
  • 適用於自動插入
  • 用於開關和音訊放大器應用
  • VCBO = −30V,VCEO = −30V,VEBO = −5V
  • 直流電流增益(hFE):420–800(C級)
  • 連續集電極電流:IC = −100mA
  • 耗電量:PC = 200mW
  • 過渡頻率:fT = 100MHz(典型值)
  • 結溫/儲存溫度:−55℃ 至 +150℃
  • 標記:3公升

應用領域


  • 通用訊號放大
  • 音頻頻率(AF)放大器電路
  • 低功耗開關控制
  • 消費性電子及家用電器
  • 便攜式和緊湊型設備
  • 工業控制模組
  • 高密度SMT電路設計
名稱
標題
描述
BC858C SOT-23​.pdf
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