我們的優勢
- 標準SOT-23封裝完全支援自動組裝
- 超高且穩定的直流電流增益,實現精確放大
- 低飽和電壓實現高效率開關
- 寬電壓和增益選項,實現靈活的電路設計
- 尺寸緊湊,非常適合高密度PCB佈局
- 適用於工業和消費性應用的寬溫度範圍
- 符合RoHS標準,適用於全球市場
產品說明
BC858C 是一款採用 SOT-23 表面貼裝封裝的 PNP 型通用電晶體。它具有高 hFE、低飽和電壓和可靠的開關性能,專為緊湊型電子設備中的開關電路和音頻 (AF) 放大而設計。
特色
- PNP通用電晶體
- SOT-23表面貼裝封裝
- 適用於自動插入
- 用於開關和音訊放大器應用
- VCBO = −30V,VCEO = −30V,VEBO = −5V
- 直流電流增益(hFE):420–800(C級)
- 連續集電極電流:IC = −100mA
- 耗電量:PC = 200mW
- 過渡頻率:fT = 100MHz(典型值)
- 結溫/儲存溫度:−55℃ 至 +150℃
- 標記:3公升
應用領域
- 通用訊號放大
- 音頻頻率(AF)放大器電路
- 低功耗開關控制
- 消費性電子及家用電器
- 便攜式和緊湊型設備
- 工業控制模組
- 高密度SMT電路設計