我们的优势
- 超高直流电流增益,实现强大的放大性能
- 标准 SOT-23 封装,非常适合自动装配
- 低饱和电压和低漏电流可实现高效率
- 宽温度范围,运行稳定
- 微型尺寸节省PCB空间
- 高灵敏度电路的低噪声系数
- 符合RoHS标准,适用于全球应用
描述
BC860C 是一款采用 SOT-23 表面贴装封装的 PNP 型硅外延平面晶体管。它具有以下特点: 超高hFE、低噪声和优异的线性度专为紧凑型消费电子产品和工业电路中的通用开关和信号放大而设计。
總體規劃特色
- PNP硅外延晶体管
- SOT-23表面贴装封装
- 适用于开关和放大器应用
- VCBO = −50V,VCEO = −45V,VEBO = −5V
- 直流电流增益(hFE):420–800(C级)
- 连续集电极电流:IC = −100mA
- 峰值集电极电流:ICM = −200mA
- 功耗:Ptot = 200mW
- 过渡频率:fT = 100MHz(典型值)
- 低噪声系数:NF = 4dB
- 工作温度:−65℃ 至 +150℃
- 标记:4G
应用
- 通用信号放大
- 低功耗开关控制
- 音频和传感器接口电路
- 便携式消费电子产品
- 电池供电设备
- 工业控制模块
- 高密度SMT PCB设计