Slkor B5819WS 肖特基勢壘二極體：40V SOD-323

1. 核心產品參數

1. 封裝類型：SOD-323表面貼裝模製封裝。
2. 工作峰值反向電壓：40V。
3. 峰值正向突波電流：8.3ms 條件下為 14A。
4. 重複峰值正向電流：625mA。
5. 耗電量：200mW。
6. 結到環境的熱阻：625K/W。
7. 正向電壓：0.9V，正向電流為1A時測試。
8. 極性標記印在設備外殼上；鍍層端子符合標準焊接要求。
9. 參考測試條件：環境溫度25℃。

2. 主要產品特性

1. 肖特基勢壘二極體結構，針對低電壓高頻應用場景進行了最佳化。
2. 採用緊湊型 SOD-323 表面貼裝封裝，節省 PCB 佈局空間。
3. 能夠承受瞬態電流衝擊所引起的短時正向突波電流。
4. 設備外殼上印有極性符號，以便在組裝過程中輕鬆識別方向。
5. 鍍層端子表面處理符合標準可焊性規範，適用於SMD回流焊接製程。

3.主要應用領域

1. 低電壓高頻逆變器電路。
2. 各種電路的續流保護。
3. 電路板上的電源反極性保護。
4. 小型消費性電子設備的電源迴路。
5. 用於訊號迴路和開關電源次級側的小型化整流設計。

4. 工程設計建議

1. 目前降額：實際平均正向工作電流不得超過額定值。高溫運轉時，需參考正向電流降額曲線進一步降低電流。
2. 突波電流注意事項：對於存在瞬態突波脈衝的電路，峰值正向突波電流應限制在 8.3ms 以內，不超過 14A。應避免持續突波應力，以防止裝置損壞。
3. 焊接極性檢查：SOD-323封裝上印有極性標記。在進行SMD焊接前，請確認元件方向，以避免因反裝導致電路故障。
4. 散熱管理：此元件的結溫與環境溫差較大。在高負載運轉時，需監控外殼溫度並控制結溫，以防止過熱失效。
5. 高頻應用：當部署在高頻應用時，請注意二極體結電容的影響，並根據工作頻率評估訊號失真。

5.產品概要

B5819WS 是一款 40V SOD-323 表面貼裝肖特基勢壘二極體，專為低壓高頻電路的續流和反極性保護而設計。其小巧的表面貼裝封裝支援緊湊的 PCB 佈局，並具有一定的突波耐受能力。在實際工程應用中，應進行適當的電流降額，確認焊接極性並控制工作溫度。在絕對最大額定值範圍內工作時，它能夠可靠地執行整流、續流和反極性保護功能。

關於斯科爾：

SLKOR的產品組合包括二極體、電晶體和功率元件等分立半導體元件，以及線性穩壓器、DC-DC轉換器、介面晶片、霍爾感測器、ADC和電池管理系統（BMS）等積體電路。