Slkor BAV70 開關二極體：高速低電容 SOT-23 矽外延平面開關二極體

1. 核心產品參數

1. 封裝類型：SOT-23塑膠封裝，標記代碼：A4
2. 裝置類型：矽外延平面開關二極體
3. 參考測試環境溫度：25℃
4. 最高結溫：150℃
5. 儲存溫度範圍：-40℃～150℃
6. 當環境溫度低於25℃時，功率開始降額運轉。當環境溫度高於25℃時，功率損耗應降低。

2. 核心產品特性

1. 緊湊型 SOT-23 封裝，佔用 PCB 面積小，適用於高密度表面貼裝佈局。
2. 低正向電壓可降低導通功率損耗。
3. 快速反向恢復時間，支援超高速交換性能。
4. 總電容小，最大限度地減少高頻工作條件下的訊號幹擾。
5. 矽外延平面製程可實現穩定的裝置性能。

3.主要應用領域

1. 用於高速開關訊號路徑的超高速開關電路。
2. 消費性電子設備內部的訊號調理電路。
3. 適用於各種數位電路的訊號箝位和輔助ESD保護電路。
4. 用於高頻訊號處理的電路。
5. 用於緊湊型工業控制板的訊號切換單元。

4. 工程設計建議

1. 遵循功率降額曲線進行功率相關設計。當環境溫度超過 25℃ 時，降低實際允許的功耗，以防止過熱損壞。
2. 對於高頻應用，此二極體的總電容會隨反向電壓而變化。請根據實際反向工作電壓評估電容相關效應。
3. 反向漏電流隨工作溫度升高而增加。評估高溫工作條件下漏電流對相鄰電路的影響。
4. 依照SOT-23封裝的標準溫度規範進行焊接。避免長時間高溫焊接，以免損壞晶片。
5. 請勿超過額定最大工況運轉。超出額定工況將導致設備永久性損壞。

5.產品概要

BAV70 是一款採用 SOT-23 封裝的矽外延平面高速開關二極體。它具有封裝緊湊、正向電壓低、反向恢復快、總電容小等優點，可滿足高速訊號開關的要求。此二極體適用於消費性電子、工業控制等多種應用情境中的訊號開關和輔助保護設計。在實際工程應用中，應注意溫度對功耗、反向漏電流和結電容的影響。工作條件必須保持在絕對最大額定值範圍內，以確保電路長期穩定運作。

關於斯科爾：

SLKOR的產品組合包括二極體、電晶體和功率元件等分立半導體元件，以及線性穩壓器、DC-DC轉換器、介面晶片、霍爾感測器、ADC和電池管理系統（BMS）等積體電路。