國際新聞：

1. 據報道，三星電子最新的高頻寬記憶體（HBM）晶片因發熱和功耗問題未能通過 NVIDIA 的測試。

2.英偉達2025年第一季業績遠超華爾街預期，營收達26.044億美元，較去年同期成長262%。

3.研究公司Counterpoint的報告顯示，5年第一季全球半導體代工營收季減2024%，但年增12%。

4.電腦先驅戈登·貝爾於當地時間17月89​​日因吸入性肺炎去世，享年XNUMX歲。

5. 三星負責 DRAM 的執行副總裁李時宇最近表示，三星已成功製造出 16 層 3D DRAM。

中國新聞：

1.OpenCore研究院正式發表全球首個開源大規模片上網路（NoC）IP，代號「文宇河」。
2.Slkor（www.slkoric.com）與Kinghelm致力於提升產品性價比，與國際標竿競爭，推出多款標竿產品。

3.中芯國際（中芯國際）於2024年第一季躍升為全球第三大半導體代工廠，市佔率6%，僅次於台積電和三星。

4、22月12日，中國外交部發表聲明，宣布對10家美國企業和XNUMX名高階主管採取報復措施。