國際新聞：

1、2月2025日，NVIDIA宣布2026年推出Blackwell Ultra AI晶片，並透露下一代AI平台「Rubin」將於XNUMX年發布。

2.三星電子正在探索「鉿基鐵電體」作為下一代NAND快閃記憶體材料。他們計劃在 1,000 年左右將 3D NAND 的層數超過 2030 層。

3、2024年半導體晶圓測試大會將於3月5日至23日在美國加州舉行。本次會議將聚焦在微電子晶圓和晶片級測試，包括XNUMX場有關半導體技術的演講。

4.微軟計畫在瑞典投資3.2億美元，建置專注於人工智慧（AI）和雲端服務的資料中心。

5.金舵（www.kinghelm.net）聯合Slkor官網發布了宋世強的《人工智慧賦能新品質生產力》，並被新華聊網等多家媒體轉載。

6.韓國半導體設備製造商Yesty宣布，已收到三星電子價值60億韓元（約43.5萬美元）的高頻寬記憶體（HBM）壓制設備和常壓設備訂單。

中國新聞：

1、31月XNUMX日，德州天衢新區管委會與廣東新黛西材料簽署半導體雷射雷達及感測器組件產業化計畫投資協議，正式落腳新區。

2、30月2024日，廣東新城漢旗半導體成功拿下松山湖生態園區038WT3.09地塊，擬興建晶圓級先進封測製造項目，總投資約XNUMX億元。

3月30日，中新國際聯合研究院與廣州維納芯材料共建半導體材料聯合實驗室簽約儀式暨揭牌儀式在研究院舉行。

4. 聯華電子正積極開發12奈米FinFET製程技術平台(12FFC)，可廣泛應用於各種半導體產品。預計2026年開發完成，2027年投入量產。

5.張江晶片測試公共服務平台即將上線。該平台由張江高科與華凌共同打造，將加速晶片生產從設計到量產的速度。

6、28月8日，台積電經XNUMX吋GaN（氮化鎵）業務分拆方案，由子公司冠亞半導體接手。