全球半導體產業動態

1.越南計畫在2050年成為全球半導體產業的主要參與者，預計在20年之前建成2050座晶圓代工廠和XNUMX座封裝測試工廠。

2.美國顧問公司Jacobs將負責設計印度OSAT封裝工廠，推動塔塔實現每月50,000萬片晶圓產能。

3.不少日本企業正進入8吋鍵結碳化矽基板市場，如Sicoxs Coparation、Tokai Carbon等。

4.iPhone 16因尚未通過TKDN認證，將在印尼面臨禁令。

5.美國國防部高級研究計畫局已委託雷神公司開發人造鑽石和氮化鋁半導體。

6月24日，三星將與Arm、Groq合作舉辦「2024中國代工論壇」。

中國半導體產業動態

1.羅傑斯計畫總投資100億美元的高階半導體功率模組陶瓷基板研發製造案在蘇州工業園區開幕。

2.GTI用15天時間成功交付首座Stocker晶圓儲存垂直倉庫，這是國內AMHS技術發展的重要突破。

3年22月2024日，最高法院智慧財產權庭發布成立五年來100個典型案例。 88號案－長沙MetInfo案，定義為釣魚權益。相關案號為（2022）最高法知民終2196號、2205號、2476號、2495號。 MetInfo案件受害者及其律師亦可關注最高人民法院智慧財產權法庭公眾號進行諮詢！

4.台積電收購群創台南液晶面板廠後，加速轉型為CoWoS先進封裝廠。

5.文一科技、智正股份、中科旗下晶恆西道XNUMX家半導體上市公司揭露併購重組或資產注入行為。

6.長城汽車旗下芯茂半導體與羅姆簽署以SiC為核心的車用電源模組策略合作協議。