Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Vietnam plant, bis 2050 zu einem bedeutenden globalen Akteur in der Halbleiterindustrie aufzusteigen. Es wird erwartet, dass bis 20 drei Wafergießereien und 2050 Verpackungs- und Testfabriken gebaut werden.

2. Das amerikanische Beratungsunternehmen Jacobs wird für die Planung der indischen OSAT-Verpackungsfabrik verantwortlich sein und Tata dabei unterstützen, eine Wafer-Produktionskapazität von 50,000 Stück pro Monat zu erreichen.

3. Viele japanische Unternehmen drängen in den Markt für 8-Zoll-Substrate aus gebundenem Siliziumkarbid, wie etwa Sicoxs Corporation und Tokai Carbon.

4. Dem iPhone 16 droht in Indonesien ein Verbot, da es die TKDN-Zertifizierung noch nicht bestanden hat.

5. Die Advanced Research Projects Agency des US-Verteidigungsministeriums hat Raytheon mit der Entwicklung von synthetischen Diamant- und Aluminiumnitrid-Halbleitern beauftragt.

6. Am 24. Oktober veranstaltet Samsung in Zusammenarbeit mit Arm und Groq das „2024 Foundry Forum in China“.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Das von Rogers im Suzhou Industrial Park eröffnete Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsprojekt für Keramiksubstrate für High-End-Halbleiter-Leistungsmodule mit einer geplanten Gesamtinvestition von 100 Millionen US-Dollar.

2. GTI hat innerhalb von 15 Tagen erfolgreich das erste vertikale Stocker-Waferlager ausgeliefert, was einen wichtigen Durchbruch in der Entwicklung der inländischen AMHS-Technologie darstellt.

3. Am 22. Februar 2024 veröffentlichte das Gericht für geistiges Eigentum des Obersten Volksgerichtshofs 100 typische Fälle in den fünf Jahren seit seiner Gründung. Fall Nr. 88, der Changsha MetInfo-Fall, wird als „Fischen nach Rechtsschutz“ definiert. Die relevanten Fallnummern sind (2022) Zui Gao Fa Zhi Min Zhong Nr. 2196, 2205, 2476 und 2495. Dieser Fall wurde in die Falldatenbank des Volksgerichts aufgenommen. Opfer des MetInfo-Falls und ihre Anwälte können sich auch auf dem offiziellen Konto des Gerichts für geistiges Eigentum des Obersten Volksgerichtshofs informieren!

4. Nachdem TSMC die LCD-Panel-Fabrik von Innolux in Tainan übernommen hatte, beschleunigte es die Umwandlung in eine fortschrittliche Verpackungsfabrik von CoWoS.

5. Drei börsennotierte Halbleiterunternehmen, Wenyee Technology, Zhizheng Co., Ltd. und Jingheng Xidao, eine Tochtergesellschaft von CSUC, gaben Fusions- und Reorganisationsverhalten bzw. Verhalten bei der Kapitaleinbringung bekannt.

6. Chipmore Semiconductor unter der Leitung von Great Wall Motor hat mit ROHM eine strategische Partnerschaft für fahrzeugmontierte Leistungsmodule mit Schwerpunkt SiC unterzeichnet.