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東風汽車公司三款車規級晶片已完成流片。其中H橋驅動晶片已二次流片,高邊驅動晶片已開始量產車載。
2024-10-31 834

全球半導體產業動態

1.韓國第二大電信公司KT正在鼓勵員工自願離職,將遣散費上限從330億韓元提高到430億韓元。

2.市場研究公司Gartner預測,18.8年人工智慧將帶動全球半導體市場成長2024%,達629.8億美元。

3.Rambus執行長宣布,在推出全新完整晶片組的推動下,該公司第三季營收增至145.5億美元。

4.Apple 贏得了針對 Masimo 的專利訴訟,獲得 250 美元的賠償金。

5.英飛凌推出全球最薄矽功率晶圓,直徑30毫米,厚度僅20微米,相當於人類頭髮寬度的四分之一。

六、美國政府敲定了對美國個人和企業在中國投資先進技術的限制,主要針對半導體、量子計算和人工智慧等領域,「最終規定」將於明年6月2日生效。


中國半導體產業動態

1.比亞迪公佈第三季營收201.125億元,季營收首次超越特斯拉。

2.阿里巴巴國際站正式上線首款全流程人工智慧產品-人工智慧業務助理2.0。

3.不同尋常的是,29月XNUMX日,最高法院、最高檢察院發表聲明,最高法院網站和微信公眾號同時發布了題為《檢察機關依法監督糾正知識產權惡意訴訟支持貫徹落實》的文件。

4.半導體設備製造商拉普拉斯正式科創板掛牌,首日股價暴漲286.3%。

5.中國資訊通信研究院、中興通訊、中國移動等組織聯合提出車聯網新決議,已獲得世界電信標準化全會批准。

6.台積電計畫進一步收購群創產能,擴大先進封裝領域產能。

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