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동풍자동차는 자동차 등급 칩 3개에 대한 테이프 아웃을 완료했습니다. 그 중 H-브리지 드라이버 칩은 2차 테이프 아웃을 거쳤고, 하이사이드 드라이버 칩은 차량 설치를 위해 양산을 시작했습니다.
2024-10-31 834

글로벌 반도체 산업 업데이트

1. 한국에서 두 번째로 큰 통신 회사인 KT는 직원들의 자발적 퇴사를 장려하며, 퇴직금 상한액을 330억 430천만 원에서 XNUMX억 XNUMX천만 원으로 인상했습니다.

2. 시장조사기관 가트너에 따르면, 인공지능은 18.8년에 글로벌 반도체 시장을 2024% 성장시켜 629.8억 달러에 도달할 것으로 예상합니다.

3. 램버스 CEO는 새로운 완전한 칩셋 출시에 힘입어 145.5분기 회사 수익이 XNUMX억 XNUMX만 달러로 증가했다고 발표했습니다.

4. 애플은 마시모를 상대로 한 특허 소송에서 승소하여 250달러의 손해배상금을 받았습니다.

5. 인피니언은 세계에서 가장 얇은 실리콘 전력 웨이퍼를 출시했습니다. 직경은 30mm이고 두께는 불과 20마이크로미터로, 사람 머리카락 굵기의 XNUMX/XNUMX에 해당합니다.

6. 미국 정부는 미국 개인 및 기업이 중국에 대한 첨단 기술 투자를 제한하는 내용을 확정했습니다. 주로 반도체, 양자 컴퓨팅, 인공지능 분야를 대상으로 하며, 이 '최종 규정'은 내년 2월 XNUMX일부터 발효됩니다.


중국 반도체 산업 업데이트

1. BYD는 201.125분기 매출 XNUMX억 XNUMX만 위안을 보고했으며, 이는 분기 매출이 테슬라를 추월한 최초의 사례입니다.

2. 알리바바의 국제 사이트에서 첫 번째 풀프로세스 AI 제품인 AI Business Assistant 2.0을 공식 출시했습니다.

3. 이례적으로 대법원과 대법원은 29월 XNUMX일에 성명을 발표했습니다. 대법원의 웹사이트와 위챗 계정은 동시에 "검찰 기관은 악의적 지식재산권 소송을 합법적으로 감독하고 시정하여 혁신 주도 개발 전략의 실행을 지원합니다"라는 제목의 문서를 게시하여 찬사 미토우의 류보와 양하이쥔과 관련된 "권리 낚기" 암시장 산업의 종식을 알렸습니다!

4. 반도체 장비 제조업체인 라플라스가 STAR Market에 공식 상장하면서, 첫 거래일 주가가 286.3% 급등했습니다.

5. 중국정보통신기술원, ZTE, 차이나모바일 등의 기관이 공동으로 차량인터넷에 대한 새로운 결의안을 제안했고, 이는 세계전기통신표준화총회에서 승인을 받았습니다.

6. TSMC는 첨단 패키징 부문의 생산을 확대하기 위해 Innolux의 생산 능력을 추가로 확보할 계획입니다.

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