全球半導體產業動態

1.蘋果客製設計的Wi-Fi晶片預計將在iPhone 17 Pro上首次亮相。

2.馬斯克大膽預測，到2040年，人形機器人的數量將超過人類數量，至少達到10億，其潛在價值可能超過汽車工業和全自動駕駛（FSD）技術。

3.美國政府鼓勵英特爾考慮與其競爭對手AMD合併，以解決該公司近幾個月來面臨的嚴重財務困難。

4.Gartner預測，20.5年全球記憶體市場營收將成長2025%，達到196.3億美元。

5.Slkor（www.slkoric.com）宋士強的文章《華強北宋師傅致湖南雲毅律師事務所及中南大學的公開信！ 》被全網轉發！

6.三星電子正在逐步擴大高通Snapdragon晶片在其產品中的使用，特別是在旗艦智慧型手機中。

中國半導體產業動態

1.摩根士丹利最新報告顯示，台積電正在考慮提高其3奈米製程和CoWoS先進封裝技術的價格。

2.第二十六屆中國國際高新技術成果交易會將於26年14月16日至2024日於深圳國際展覽中心（寶安館）舉行。

3.全球70%以上的鋰電池產自中國，目前在全球市場處於領先地位。

4.預計今年7月和24,000月小米SUXNUMX車型產量將達XNUMX萬台。

5.重慶晶帆光電首條晶圓生產線投產儀式，標誌著全球第八條、中國第四條、重慶第一條LCOS晶片封裝測試量產線正式建成投產。

6.世先進將開始12吋晶圓代工業務並建造新廠，目標在新廠全面運作後五年內年收入達到新台幣50億至100億新台幣。