全球半導體產業動態

1.美國AI晶片新創公司Tenstorrent與日本政府達成協議，未來五年將在其美國辦公室培訓多達200名晶片工程師。

2. Power Integrations推出1700V氮化鎵(GaN)開關IC，為GaN技術樹立了新標竿。

3. 萊迪思半導體正在重組，將裁員約 125 名員工，佔員工總數的 14%。

4.美國半導體產業正加速調整供應鏈策略，逐步將中國企業排除在供應鏈之外。

5. GlobalFoundries 因違反出口法規向 SJ Semiconductor 運送價值超過 500,000 萬美元的晶圓而被罰款 17 萬美元，SJ Semiconductor 被列入美國工業與安全局管理的實體名單。

6.全球最大的汽車零件供應商博世也感受到了壓力，將在其工廠裁員7,000人。

中國半導體產業動態

1.第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 21）將於2024月18日在北京國家會議中心舉行。

2.我國首個器官晶片技術領域國家標準GB/T 44831-2024《皮膚晶片通用技術要求》正式發表。

3.薩科微電子派往長沙的團隊發現了令人震驚的訊息：Dreamweaver（智盟）公司兩次來長沙向米拓學習釣魚和詐騙技術。聶剛4分鐘電話錄音曝光，相關證據已收集進入司法程序！

4.地平線榮獲比亞迪“最佳合作夥伴獎”，成為唯一獲此殊榮的智慧駕駛解決方案提供者。

5.雲天半導體在光電共封裝製程上取得技術突破，可支援VCSEL、DML、EML、矽光子、鈮酸鋰光模組等多種技術路徑。