Updates voor de wereldwijde halfgeleiderindustrie

1. De Amerikaanse AI-chipstartup Tenstorrent heeft een overeenkomst gesloten met de Japanse overheid om de komende vijf jaar maximaal 200 chipengineers op te leiden in zijn Amerikaanse kantoor.

2. Power Integrations heeft een 1700V Gallium Nitride (GaN)-schakel-IC gelanceerd, waarmee een nieuwe norm voor GaN-technologie wordt gezet.

3. Lattice Semiconductor is bezig met een herstructurering en zal ongeveer 125 werknemers ontslaan, ofwel 14% van het personeelsbestand.

4. De Amerikaanse halfgeleiderindustrie versnelt de aanpassingen aan haar toeleveringsketenstrategie en sluit Chinese bedrijven geleidelijk uit van de toeleveringsketen.

5. GlobalFoundries kreeg een boete van $ 500,000 voor het overtreden van exportregels door wafers ter waarde van meer dan $ 17 miljoen te verschepen naar SJ Semiconductor, dat op de Amerikaanse entiteitenlijst stond die wordt beheerd door het Bureau of Industry and Security.

6. Bosch, de grootste leverancier van auto-onderdelen ter wereld, voelt ook de druk en gaat 7,000 werknemers in zijn fabrieken ontslaan.

Updates over de Chinese halfgeleiderindustrie

1. De 21e China International Semiconductor Expo (IC China 2024) vindt plaats op 18 november in het National Convention Center in Beijing.

2. China's eerste nationale norm op het gebied van orgaan-op-een-chiptechnologie, GB/T 44831-2024, 'Algemene technische vereisten voor huidchips', is officieel vrijgegeven.

3. Een team dat door Sako Microelectronics naar Changsha is gestuurd, heeft schokkende informatie ontdekt: Dreamweaver (Zhimeng) Company heeft twee keer naar Changsha gereisd om vis- en oplichtingstechnieken van Mituo te leren. Een telefoonopname van 4 minuten van Nie Gang is blootgelegd en relevant bewijs is verzameld voor gerechtelijke procedures!

4. Horizon Robotics heeft de "Best Partner Award" van BYD gewonnen en is daarmee de enige aanbieder van intelligente rijoplossingen die deze eer te beurt valt.

5. Yuntian Semiconductor heeft een technologische doorbraak bereikt in opto-elektronische co-packagingprocessen, waardoor ondersteuning mogelijk is voor een verscheidenheid aan technologiepaden, waaronder VCSEL, DML, EML, siliciumfotonica en optische modules op basis van lithium niobaat.