Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Das US-amerikanische KI-Chip-Startup Tenstorrent hat mit der japanischen Regierung eine Vereinbarung getroffen, in den nächsten fünf Jahren bis zu 200 Chip-Ingenieure in seinem US-Büro auszubilden.

2. Power Integrations hat einen 1700-V-Galliumnitrid (GaN)-Schalter-IC auf den Markt gebracht und damit einen neuen Maßstab für die GaN-Technologie gesetzt.

3. Lattice Semiconductor führt eine Umstrukturierung durch und wird etwa 125 Mitarbeiter oder 14 % seiner Belegschaft entlassen.

4. Die US-Halbleiterindustrie beschleunigt die Anpassung ihrer Lieferkettenstrategie und schließt chinesische Unternehmen schrittweise aus der Lieferkette aus.

5. GlobalFoundries wurde mit einer Geldstrafe von 500,000 US-Dollar belegt, weil das Unternehmen gegen Exportbestimmungen verstoßen hatte, weil es Wafer im Wert von über 17 Millionen US-Dollar an SJ Semiconductor lieferte, das auf der vom Bureau of Industry and Security verwalteten US-Unternehmensliste stand.

6. Auch Bosch, der weltgrößte Autozulieferer, spürt den Druck und wird 7,000 Mitarbeiter in seinen Fabriken entlassen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Die 21. China International Semiconductor Expo (IC China 2024) findet am 18. November im National Convention Center in Peking statt.

2. Chinas erster nationaler Standard im Bereich der Organ-on-a-Chip-Technologie, GB/T 44831-2024, „Allgemeine technische Anforderungen für Hautchips“, wurde offiziell veröffentlicht.

3. Ein von Sako Microelectronics nach Changsha entsandtes Team hat schockierende Informationen aufgedeckt: Die Firma Dreamweaver (Zhimeng) ist zweimal nach Changsha gereist, um von Mituo Angel- und Betrugstechniken zu lernen. Eine 4-minütige Telefonaufzeichnung von Nie Gang wurde aufgedeckt und relevante Beweise für ein Gerichtsverfahren gesammelt!

4. Horizon Robotics hat den „Best Partner Award“ von BYD gewonnen und ist der einzige Anbieter intelligenter Fahrlösungen, dem diese Ehre zuteil wird.

5. Yuntian Semiconductor hat einen technologischen Durchbruch bei optoelektronischen Co-Packaging-Prozessen erzielt und ermöglicht damit die Unterstützung einer Vielzahl von Technologiepfaden, darunter VCSEL, DML, EML, Siliziumphotonik und optische Module auf Lithiumniobatbasis.