글로벌 반도체 산업 업데이트

1. 미국 AI 칩 스타트업 텐스토렌트는 일본 정부와 계약을 맺고 향후 200년 동안 미국 사무실에서 최대 XNUMX명의 칩 엔지니어를 양성하기로 했습니다.

2. Power Integrations는 1700V 갈륨 질화물(GaN) 스위치 IC를 출시하여 GaN 기술의 새로운 벤치마크를 제시했습니다.

3. Lattice Semiconductor는 구조 조정을 진행 중이며 약 125명의 직원, 즉 전체 인력의 14%를 해고할 예정입니다.

4. 미국 반도체 산업은 공급망 전략 조정을 가속화하며 점차 중국 기업을 공급망에서 배제하고 있다.

5. GlobalFoundries는 미국 산업안보국이 관리하는 기업 목록에 있는 SJ Semiconductor에 500,000만 달러 상당의 웨이퍼를 선적하여 수출 규정을 위반한 혐의로 17만 달러의 벌금을 물었습니다.

6. 세계 최대 자동차 부품 공급업체인 보쉬 역시 압박을 느끼고 있으며, 자사 공장에서 7,000명의 근로자를 해고할 예정이다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 제21회 중국 국제 반도체 엑스포(IC China 2024)는 18월 XNUMX일 베이징 국가회의센터에서 개최됩니다.

2. 중국 최초의 칩상 장기 기술 분야 국가 표준 GB/T 44831-2024, "피부 칩 일반 기술 요구 사항"이 공식 발표되었습니다.

3. Sako Microelectronics에서 창사로 파견한 팀이 충격적인 정보를 발견했습니다. Dreamweaver(Zhimeng) 회사가 Mituo로부터 낚시와 사기 수법을 배우기 위해 창사로 두 번이나 여행을 떠났습니다. Nie Gang의 4분 분량의 전화 녹음이 공개되었고, 사법 절차를 위해 관련 증거가 수집되었습니다!

4. Horizon Robotics는 BYD로부터 "최우수 파트너상"을 수상하여 이 영예를 받은 유일한 지능형 주행 솔루션 공급업체가 되었습니다.

5. Yuntian Semiconductor는 광전자 공동 패키징 공정에서 기술적 돌파구를 마련하여 VCSEL, DML, EML, 실리콘 포토닉스, 리튬 니오베이트 기반 광 모듈을 포함한 다양한 기술 경로를 지원할 수 있게 되었습니다.