글로벌 반도체 산업 업데이트

1. 삼성전자는 평택 P30, P4 공장의 5nm, 7nm, 2nm 웨이퍼 제조 라인의 3% 이상을 가동 중단했으며, 연말까지 가동 중단 비율을 50%로 확대할 계획이다.

2. 인텔은 미국 오하이오주에 있는 웨이퍼 공장 건설에 상당한 진전을 이루었습니다.

3. 한국의 메모리 대기업 SK하이닉스가 세계 최초로 48GB, 16단 HBM3E 제품을 공개했습니다.

4. 삼성전자는 2026년 400개 이상의 적층 층을 특징으로 하는 차세대 V-NAND를 출시할 예정이다. 0년 출시될 것으로 예상되는 2027a nm DRAM은 VCT 구조를 채택할 것이다.

5. 통성 로펌(창사)의 양하이쥔은 사기 행위를 계속 저지르고 있습니다. China Judgments Online의 29월 35,000일자 법원 문서에 따르면, 양하이쥔은 후난 홍이 로펌의 젱원빈과 협력하여 칭다오의 특정 온라인 회사를 상대로 소송을 대리하여 충칭의 식품 회사에서 30,000위안을 갈취했습니다. 그는 또한 독립적으로 두 건의 갈취 사건을 처리했는데, 그 중 하나는 장쑤성 단양의 회사에서 XNUMX위안을 갈취한 사건입니다.

6. STMicroelectronics는 올해 세 번째로 연간 수익 예측을 하향 조정하여 총 수익이 13.27억 XNUMX천만 달러에 이를 것으로 예상했습니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 위베이 공장에서 공급하는 충칭 12인치 집적회로 특수공정라인(XNUMX단계) EPC 프로젝트가 주요 구조물 토핑을 성공적으로 완료했습니다.

2. 럭스셰어 정밀은 수저우의 샹청 경제기술개발구와 음향 전자제품 및 자동차 부품 프로젝트 건설에 협력하기 위한 계약을 체결했습니다. 이는 중국 최대의 럭스셰어 자동차 부품 제조 기지가 될 것입니다.

3. 주하이 톈청 첨단 반도체 기술 유한회사는 12인치 웨이퍼 레벨 TSV 3D 통합 생산 라인을 성공적으로 연결했으며, 회사는 이어서 "지우총" 기술 플랫폼을 출시했습니다.

4. 베이징 자동차는 이집트 국제 자동차의 자회사인 알칸 자동차와 이집트에서 전기 자동차를 조립하고 생산하기 위한 양해각서에 서명했습니다.

5. 창페이 어드밴스드 우한 기지는 내년 20월에 양산을 시작할 예정이다. 이 프로젝트는 XNUMX세대 반도체 전력 소자의 연구와 생산에 중점을 두고 있으며, 총 투자액은 XNUMX억 위안을 초과할 것으로 예상된다.

6. TSMC 가오슝 공장의 첫 번째 2nm fab(P1)이 완공을 앞두고 있으며, 26월 1일에 장비 설치식을 개최할 예정입니다. 설치 공정은 XNUMX월 XNUMX일에 시작됩니다.