全球半導體產業動態

1. 三星電子已關閉其位於平澤市的 P30 和 P4 工廠 5% 以上的 7nm、2nm 和 3nm 晶圓生產線，並計劃在年底前將停工範圍擴大至 50% 左右。

2.英特爾位於美國俄亥俄州的晶圓廠建設有重大進展。

3.韓國記憶體巨頭SK海力士推出全球首款48GB、16層HBM3E產品。

4. 三星電子計畫於 2026 年推出新一代 V-NAND，其堆疊層數將超過 400 個。預計0年發布的2027a nm DRAM將採用VCT結構。

5.長沙同盛律師事務所楊海軍繼續實施詐騙行為。中國裁判文書網29月35,000日的法庭文件顯示，楊海軍夥同湖南弘益律師事務所曾文斌代理了對青島某網絡公司的訴訟，向重慶某食品公司勒索30,000萬元。他也獨立辦理了兩起敲詐勒索案件，其中一起是江蘇丹陽某公司敲詐勒索案，涉案金額XNUMX萬元。

6. 義法半導體今年第三次下調年度營收預期，目前預計總營收為 13.27 億美元。

中國半導體產業動態

1.渝北工廠供貨的重慶12吋積體電路特種製程線（一期）EPC工程順利完成主體結構封頂。

2.立訊精密與蘇州相城經濟技術開發區簽署協議，合作建置聲學電子產品及汽車零件項目，該項目將成為中國最大的立訊精密汽車零件生產基地。

3.珠海天成先進半導體科技有限公司12吋晶圓級TSV 3D整合生產線成功對接，公司隨後推出「九衝」技術平台。

4.北京汽車與埃及國際汽車公司子公司Alkan Auto簽署備忘錄，將在埃及組裝生產電動車。

5.長飛先進武漢基地預計明年20月開始量產。該專案重點研發生產第三代半導體功率元件，預計總投資超過XNUMX億元。

6.台積電高雄工廠第一座2奈米晶圓廠（P1）已接近完工，預計26月1日舉行設備安裝儀式，安裝過程將於XNUMX月XNUMX日開始。