عالمی سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کی تازہ کاری

1. Samsung Electronics نے Pyeongtaek میں اپنی P30 اور P4 فیکٹریوں میں 5nm، 7nm، اور 2nm ویفر فیبریکیشن لائنوں میں سے 3% سے زیادہ کو بند کر دیا ہے، اور سال کے آخر تک شٹ ڈاؤن کو تقریباً 50% تک بڑھانے کا ارادہ رکھتا ہے۔

2. انٹیل نے اوہائیو، امریکہ میں اپنے ویفر فیب کی تعمیر میں اہم پیش رفت کی ہے۔

3. جنوبی کوریائی میموری کی بڑی کمپنی SK Hynix نے دنیا کی پہلی 48GB، 16-Lear HBM3E پروڈکٹ کی نقاب کشائی کی ہے۔

4. Samsung Electronics 2026 میں اپنی اگلی نسل V-NAND لانچ کرنے کے لیے تیار ہے، جس میں 400 سے زیادہ اسٹیکنگ لیئرز ہوں گی۔ 0a nm DRAM جس کی 2027 میں ریلیز ہونے کی توقع ہے ایک VCT ڈھانچہ اپنائے گا۔

5. ٹونگ شینگ لا فرم (چانگشا) سے تعلق رکھنے والے یانگ ہیجن دھوکہ دہی کی سرگرمیاں جاری رکھے ہوئے ہیں۔ چائنا ججمنٹس آن لائن کی 29 اکتوبر کو عدالتی دستاویز کے مطابق، یانگ ہیجن نے ہنان ہونگی لا فرم کے زینگ وینبن کے ساتھ مل کر، چنگ ڈاؤ میں ایک مخصوص آن لائن کمپنی کے خلاف ایک مقدمہ کی نمائندگی کی، جس نے چونگ کنگ میں ایک فوڈ کمپنی سے 35,000 یوآن کا بھتہ وصول کیا۔ اس نے بھتہ خوری کے دو مقدمات بھی آزادانہ طور پر نمٹائے، جن میں سے 30,000 یوآن ڈان یانگ، جیانگسو میں ایک کمپنی سے شامل تھے۔

6. STMicroelectronics نے اس سال تیسری بار اپنی سالانہ آمدنی کی پیشن گوئی کو نیچے کی طرف نظر ثانی کی ہے، اب کل آمدنی $13.27 بلین کی توقع ہے۔

چائنا سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کی تازہ کاری

1. یوبی فیکٹری کی طرف سے فراہم کردہ چونگ کنگ 12 انچ انٹیگریٹڈ سرکٹ اسپیشلٹی پروسیس لائن (فیز I) کے لیے ای پی سی پروجیکٹ نے مرکزی ڈھانچے سے ٹاپنگ آؤٹ کامیابی سے مکمل کر لیا ہے۔

2. Luxshare Precision نے Suzhou میں Xiangcheng اکنامک اینڈ ٹیکنالوجی ڈیولپمنٹ زون کے ساتھ ایک معاہدے پر دستخط کیے ہیں تاکہ صوتی الیکٹرانک مصنوعات اور آٹوموٹیو پرزہ جات کے لیے ایک پروجیکٹ کی تعمیر میں تعاون کیا جا سکے، جو چین کا سب سے بڑا Luxshare آٹوموٹیو پرزوں کی تیاری کا مرکز بن جائے گا۔

3. Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. نے اپنی 12 انچ ویفر لیول TSV 3D انٹیگریشن پروڈکشن لائن کو کامیابی سے جوڑ دیا ہے، اور کمپنی نے بعد میں اپنا "Jiuchong" ٹیکنالوجی پلیٹ فارم لانچ کیا۔

4. بیجنگ آٹو موٹیو نے مصر میں الیکٹرک گاڑیوں کو اسمبل کرنے اور تیار کرنے کے لیے مصر انٹرنیشنل آٹو موٹیو کے ذیلی ادارے الکان آٹو کے ساتھ ایک یادداشت پر دستخط کیے ہیں۔

5. چانگفی ایڈوانسڈ کے ووہان بیس سے اگلے سال مئی میں بڑے پیمانے پر پیداوار شروع ہونے کی امید ہے۔ یہ پروجیکٹ تیسری نسل کے سیمی کنڈکٹر پاور ڈیوائسز کی تحقیق اور پیداوار پر توجہ مرکوز کرتا ہے، جس کی کل سرمایہ کاری 20 بلین یوآن سے زیادہ ہونے کی توقع ہے۔

6. TSMC کی Kaohsiung فیکٹری کا پہلا 2nm fab (P1) تکمیل کے قریب ہے اور توقع ہے کہ 26 نومبر کو آلات کی تنصیب کی تقریب منعقد ہوگی۔ تنصیب کا عمل 1 دسمبر سے شروع ہوگا۔