Kemas kini Industri Semikonduktor Global

1. Samsung Electronics telah menutup lebih 30% talian fabrikasi wafer 4nm, 5nm dan 7nm di kilang P2 dan P3 di Pyeongtaek, dan merancang untuk memperluaskan penutupan kepada sekitar 50% menjelang akhir tahun ini.

2. Intel telah mencapai kemajuan yang ketara dalam pembinaan fabrik wafernya di Ohio, Amerika Syarikat.

3. SK Hynix, gergasi memori Korea Selatan, telah melancarkan produk HBM48E 16GB, 3 lapisan pertama di dunia.

4. Samsung Electronics bersedia untuk melancarkan V-NAND generasi seterusnya pada tahun 2026, yang akan menampilkan lebih daripada 400 lapisan susun. DRAM 0a nm yang dijangka dikeluarkan pada 2027 akan menggunakan struktur VCT.

5. Yang Haijun, dari Firma Guaman Tongsheng (Changsha), terus melakukan aktiviti penipuan. Menurut dokumen mahkamah pada 29 Oktober dari China Judgments Online, Yang Haijun, dengan kerjasama Firma Undang-undang Hunan Hongyi, Zeng Wenbin, mewakili tuntutan mahkamah terhadap syarikat dalam talian tertentu di Qingdao, memeras 35,000 yuan daripada sebuah syarikat makanan di Chongqing. Dia juga secara bebas mengendalikan dua kes peras ugut, satu melibatkan 30,000 yuan daripada sebuah syarikat di Danyang, Jiangsu.

6. STMicroelectronics telah menyemak semula unjuran pendapatan tahunannya ke bawah untuk kali ketiga tahun ini, kini menjangkakan jumlah hasil sebanyak $13.27 bilion.

Kemas kini Industri Semikonduktor China

1. Projek EPC untuk talian proses khusus litar bersepadu Chongqing 12-inci (Fasa I), yang dibekalkan oleh kilang Yubei, telah berjaya menyelesaikan topping-out struktur utama.

2. Luxshare Precision telah menandatangani perjanjian dengan Zon Pembangunan Ekonomi dan Teknologi Xiangcheng di Suzhou untuk bekerjasama dalam pembinaan projek untuk produk elektronik akustik dan alat ganti automotif, yang akan menjadi pangkalan pembuatan komponen automotif Luxshare terbesar di China.

3. Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. telah berjaya menyambungkan barisan pengeluaran integrasi TSV 12D tahap wafer 3-incinya, dan syarikat itu kemudiannya melancarkan platform teknologi "Jiuchong".

4. Beijing Automotive telah menandatangani memorandum dengan Alkan Auto, anak syarikat Egypt International Automotive, untuk memasang dan mengeluarkan kenderaan elektrik di Mesir.

5. Pangkalan Wuhan Changfei Advanced dijangka memulakan pengeluaran besar-besaran pada Mei tahun depan. Projek ini memberi tumpuan kepada penyelidikan dan pengeluaran peranti kuasa semikonduktor generasi ketiga, dengan jumlah pelaburan dijangka melebihi 20 bilion yuan.

6. Kilang 2nm (P1) pertama TSMC di Kaohsiung hampir siap dan dijangka mengadakan majlis pemasangan peralatan pada 26 November. Proses pemasangan akan bermula pada 1 Disember.