Cập nhật ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

1. Samsung Electronics đã đóng cửa hơn 30% dây chuyền sản xuất wafer 4nm, 5nm và 7nm tại các nhà máy P2 và P3 ở Pyeongtaek và có kế hoạch mở rộng việc đóng cửa lên khoảng 50% vào cuối năm.

2. Intel đã đạt được tiến bộ đáng kể trong việc xây dựng nhà máy sản xuất wafer tại Ohio, Hoa Kỳ.

3. SK Hynix, gã khổng lồ về bộ nhớ của Hàn Quốc, đã ra mắt sản phẩm HBM48E 16 lớp, dung lượng 3GB đầu tiên trên thế giới.

4. Samsung Electronics dự kiến ​​sẽ ra mắt V-NAND thế hệ tiếp theo vào năm 2026, với hơn 400 lớp xếp chồng. DRAM 0a nm dự kiến ​​ra mắt vào năm 2027 sẽ áp dụng cấu trúc VCT.

5. Yang Haijun, từ Công ty luật Tongsheng (Trường Sa), tiếp tục thực hiện các hoạt động gian lận. Theo một tài liệu của tòa án vào ngày 29 tháng 35,000 từ China Judgments Online, Yang Haijun, hợp tác với Zeng Wenbin của Công ty luật Hunan Hongyi, đã đại diện cho một vụ kiện chống lại một công ty trực tuyến nào đó ở Thanh Đảo, tống tiền 30,000 nhân dân tệ từ một công ty thực phẩm ở Trùng Khánh. Ông cũng tự mình xử lý hai vụ tống tiền, một vụ liên quan đến XNUMX nhân dân tệ từ một công ty ở Đan Dương, Giang Tô.

6. STMicroelectronics đã điều chỉnh giảm dự báo doanh thu hàng năm lần thứ ba trong năm nay, hiện kỳ ​​vọng tổng doanh thu là 13.27 tỷ đô la.

Cập nhật về ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc

1. Dự án EPC cho dây chuyền sản xuất mạch tích hợp chuyên dụng 12 inch tại Trùng Khánh (Giai đoạn I) do nhà máy Yubei cung cấp đã hoàn thành xuất sắc phần lắp ghép kết cấu chính.

2. Luxshare Precision đã ký thỏa thuận với Khu phát triển kinh tế và công nghệ Xiangcheng ở Tô Châu để hợp tác xây dựng dự án sản phẩm điện tử âm thanh và phụ tùng ô tô, đây sẽ trở thành cơ sở sản xuất linh kiện ô tô Luxshare lớn nhất Trung Quốc.

3. Công ty TNHH Công nghệ bán dẫn tiên tiến Zhuhai Tiancheng đã kết nối thành công dây chuyền sản xuất tích hợp 12D TSV cấp wafer 3 inch và sau đó công ty đã ra mắt nền tảng công nghệ "Jiuchong".

4. Beijing Automotive đã ký biên bản ghi nhớ với Alkan Auto, một công ty con của Egypt International Automotive, để lắp ráp và sản xuất xe điện tại Ai Cập.

5. Cơ sở Vũ Hán của Changfei Advanced dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng 20 năm sau. Dự án tập trung vào nghiên cứu và sản xuất thiết bị điện bán dẫn thế hệ thứ ba, với tổng vốn đầu tư dự kiến ​​vượt quá XNUMX tỷ nhân dân tệ.

6. Nhà máy sản xuất chip 2nm đầu tiên (P1) của TSMC tại Cao Hùng sắp hoàn thành và dự kiến ​​sẽ tổ chức lễ lắp đặt thiết bị vào ngày 26 tháng 1. Quá trình lắp đặt sẽ bắt đầu vào ngày XNUMX tháng XNUMX.