Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Samsung Electronics hat in seinen Fabriken P30 und P4 in Pyeongtaek über 5 % der 7-nm-, 2-nm- und 3-nm-Waferfertigungslinien stillgelegt und plant, die Stilllegung bis zum Jahresende auf rund 50 % auszuweiten.

2. Intel hat beim Bau seiner Waferfabrik im US-Bundesstaat Ohio erhebliche Fortschritte gemacht.

3. SK Hynix, der südkoreanische Speichergigant, hat das weltweit erste 48 GB große 16-Schicht-HBM3E-Produkt vorgestellt.

4. Samsung Electronics wird 2026 seinen V-NAND der nächsten Generation auf den Markt bringen, der über mehr als 400 Stapelschichten verfügen wird. Der 0a-nm-DRAM, der voraussichtlich 2027 auf den Markt kommt, wird eine VCT-Struktur aufweisen.

5. Yang Haijun von der Anwaltskanzlei Tongsheng (Changsha) begeht weiterhin betrügerische Aktivitäten. Laut einem Gerichtsdokument von China Judgments Online vom 29. Oktober vertrat Yang Haijun in Zusammenarbeit mit Zeng Wenbin von der Anwaltskanzlei Hunan Hongyi eine Klage gegen ein bestimmtes Online-Unternehmen in Qingdao, das 35,000 Yuan von einem Lebensmittelunternehmen in Chongqing erpresst hatte. Er bearbeitete außerdem unabhängig zwei Erpressungsfälle, einen davon über 30,000 Yuan von einem Unternehmen in Danyang, Jiangsu.

6. STMicroelectronics hat seine Umsatzprognose zum dritten Mal in diesem Jahr nach unten korrigiert und erwartet nun einen Gesamtumsatz von 13.27 Milliarden Dollar.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Das EPC-Projekt für die Chongqing 12-Zoll-Spezialprozesslinie für integrierte Schaltkreise (Phase I), die vom Werk Yubei geliefert wird, hat die Richtfestsetzung der Hauptstruktur erfolgreich abgeschlossen.

2. Luxshare Precision hat mit der Xiangcheng Economic and Technological Development Zone in Suzhou eine Vereinbarung zur Zusammenarbeit beim Bau eines Projekts für akustische elektronische Produkte und Autoteile unterzeichnet, das Chinas größter Luxshare-Produktionsstandort für Autokomponenten werden soll.

3. Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. hat seine 12-Zoll-Wafer-Level-TSV-3D-Integrationsproduktionslinie erfolgreich angeschlossen und anschließend seine Technologieplattform „Jiuchong“ eingeführt.

4. Beijing Automotive hat mit Alkan Auto, einer Tochtergesellschaft von Egypt International Automotive, ein Memorandum zur Montage und Produktion von Elektrofahrzeugen in Ägypten unterzeichnet.

5. Changfei Advanceds Standort Wuhan soll im Mai nächsten Jahres mit der Massenproduktion beginnen. Das Projekt konzentriert sich auf die Forschung und Produktion von Halbleiter-Leistungsbauelementen der dritten Generation. Die Gesamtinvestition wird voraussichtlich 20 Milliarden Yuan übersteigen.

6. Die erste 2-nm-Fabrik (P1) von TSMC in der Fabrik in Kaohsiung steht kurz vor der Fertigstellung. Am 26. November soll eine Zeremonie zur Geräteinstallation stattfinden. Der Installationsprozess beginnt am 1. Dezember.