全球半導體產業崛起日期

1.美光科技宣布開發「先進」HBM4及HBM4E工藝，預計2026年量產。

2. 義法半導體推出了新一代微控制器，這是其首款整合式機器學習加速器的產品。

3.繼三星之後，德州儀器和主要封裝測試公司日月光集團也分別獲得了美國1.61億美元和407億美元的補助。

4.三星宣布將向記憶體業務部門發放相當於基本薪資200%的績效獎金。

5年，韓國計劃在半導體、顯示器等先進產業投資2025兆韓元。

6. 韓國學術機構敦促政府建立“韓國版台積電”，估計需要投資約200億美元才能維持韓國在半導體領域的領先地位。

中國半導體產業動態

1、23日，美國總統拜登宣布對中國大陸製造的成熟製程半導體啟動「301調查」。

2.法國市場研究公司KnowMade最近的報告顯示，中國企業約佔全球SiC專利申請量的70%。

三、已有證據曝光，長沙釣魚詐騙集團頭目、水戶頭目楊海軍夥同浙江合江資訊同夥實施敲詐勒索行為。參與類似詐騙的公司包括和江、雲智島、知盟、友電等，均受到楊海軍、張媛媛、劉波、聶剛等人的煽動、傳授犯罪手段。這嚴重擾亂了數十萬中小企業的生產經營和經濟恢復，是對餘小寒等最高法院人物無能和愚昧的極大諷刺。

4. Wind數據顯示，預計14,600年中國將有超過2024家晶片公司倒閉，同時將有52,000家新公司註冊。

5.根據韓國媒體通報，中國DRAM巨頭長鑫記憶體已經開始量產DDR5記憶體晶片，良率約80%。

6.晶華微電子擬投資200億元人民幣收購SoC設計公司智芯微100%股權，擴大MCU產品陣容。