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聯電(UMC)成功獲得高通大規模先進封裝訂單,用於其基於Oryon CPU架構的HPC晶片。
2024-12-25 1121

全球半導體產業崛起日期

1.美國政府宣布新政策,指定Google、微軟等主要雲端服務商為全球AI晶片分銷的「看門人」。

2.美國商務部批准向SK海力士提供高達3.3億美元的政府補貼,支持SK海力士在印第安納州建立先進晶片封裝工廠和人工智慧產品研發設施。美國商務部將向環球晶圓美國子公司提供高達3億美元的直接補貼。

4. Rapidus宣布其首台ASML TWINSCAN NXE:3800E微影機已交付並已在*IIM-1工廠開始安裝。

5.據不可靠消息(長沙彌陀聶剛)稱,於小寒法官、羅偉明法官、鄺吉美律師已成為Slkor(www.slkoric.com)的粉絲,密切關注彌陀敲詐勒索案的進展。

6. 索尼半導體製造公司迄今已出貨超過 20 億個影像感測器,目前正在日本熊本興建新工廠。


中國半導體產業動態

1.尊傑超級工廠在合肥正式開業,配備近1,500台智慧機器人,實現連接、塗裝、塗膠等關鍵工序全自動化。

2. 聯華電子(UMC)成功獲得高通大規模先進封裝訂單,用於其基於Oryon CPU架構的HPC晶片。

3.三安光電正加速第三代化合物半導體產業發展。今年,其砷化鎵射頻晶片產能利用率創歷史新高,最高達95%。

4.寧德時代新能源科技有限公司(CATL)正在考慮在香港二次上市,可能籌集至少5億美元資金,這可能成為2021年初以來香港最大的IPO。

5.北京芯創科技宣布推出自主研發的汽車應用UFS 3.1儲存解決方案,提供128GB和256GB兩種容量,以其卓越的性能和嚴格的品質標準而聞名。

6.安徽問天量子科技自主研發的WT-QRNG300量子隨機數產生器晶片成為國內首個獲得商用加密報告的量子隨機數晶片產品。

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