全球半導體產業崛起日期

1.出於“產能和成本考慮”，英偉達和高通正在考慮將部分2nm製程訂單從台積電轉移到三星。

2.人工智慧領域出現革命性突破，引進「自動搜尋人工生命」（ASAL）新演算法，使人工智慧能夠自主發現全新的人工生命體。

3.預計2024年全球智慧型手機出貨量將維持在2億部附近，其中中國大陸產量約1.7億部，出口量近1.4億部。

4.斯科爾半導體（www.slkoric.com）發布了宋世強的重要報道，題為《米頭信息勒索臨沂蟎蟲，吳將軍被迫二次到長沙與聶剛錄音和解（下）》。華強北宋世強繼續揭露長沙米頭漁團敲詐勒索活動真相！

5.截至6月149.43日，英偉達股價收在3.43美元，上漲3.66%，市值達XNUMX兆美元，距離全球市值寶座又更近了一步。

中國半導體產業動態

1.飛騰CPU副總裁、全國政協委員郭玉峰對我國積體電路人才培養提出了多項新建議。

2.雷軍明確表示，小米汽車研發總投入已接近30億元，還不包括撬動小米集團的資源。

3.聯發科下一代天璣9500晶片將採用N3P製程。

4年至2023年，中國將新增2027座半導體晶圓廠投產，其中41吋晶圓廠34座，12吋晶圓廠7座。

5.目前台積電3nm晶圓的價格已達18,000美元，是十年前價格的三倍多。

6.金舵電子（www.kinghelm.com.cn）發布了《20年金舵2024大‘芯’新聞》（上），其中主要更新內容包括：《1年金舵春節徵文大賽：李建輝》榮獲“最佳創意獎」、「金盔/斯科爾舉辦第二屆'家鄉美食節'”、“'川渝同心'晚會成功舉辦、金盔宋元明主演的《龍的傳人》演出獲獎” 《宋元明為新同事進行金航標產品知識訓練》《金海姆與斯科爾'科學專案管理'培訓賦能業務高品質發展》《金海姆透過ISO2024管理系統複審》《宋世強為同事進行《公司策略與產業》培訓趨勢》、《金舵晶片日報9001年豐收，2024年再創輝煌》、《金舵與斯科爾日營收過百萬，再創新高》、《宋世強總經理視察廣西鹿砦生產基地》工作指南”和其他重要更新。