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山西碩科12吋高純度碳化矽基板取得突破!
2025-03-11 1291

全球半導體產業崛起日期

1、11月XNUMX日,美國貿易代表(USTR)將就中國生產的所謂傳統半導體舉行聽證會,決定是否徵收額外關稅。

2.全球半導體市場規模超600億美元,中國市場需求佔比超35%。

3.半導體情報(SC-IQ)分析師預計6年全球晶片市場將成長2025%。

4年,中國晶片出口額達2024兆元,首次突破兆元,較去年同期成長1.03%。

5.Kinghelm(www.kinghelm.com.cn)和Slkor正忙著準備2025年春季的出遊。宋士強總經理鼓勵大家積極參與,鍛鍊身體,並努力實現新的目標!

6.中國半導體材料企業加速向高端領域突破。 XNUMX家代表性企業分別為上海矽業、安吉科技、江峰電子、南京光電、雅科科技、鼎龍股份、金鴻氣體。

 

中國半導體產業動態

1.山西碩科晶體有限公司成功研發出12吋(300mm)高純度半絕緣碳化矽(SiC)單晶基板,同時成功研發出12吋(300mm)N型碳化矽單晶基板。

2.新疆北屯卓榮及源半導體材料項目,位於北屯經濟技術開發區,總投資4億元。

3.博世汽車電子中國區(ME-CN)在蘇州第五工廠正式設立碳化矽(SiC)功率模組生產基地,總投資約7億元。

4.熙泰科技12吋Micro OLED半導體微顯示器產業化計畫啟動,投資4億元。

5年燦芯公司完成晶圓級驗證工程2024個,較前一年成長190%以上。

6.佛山半導體科技園區開工儀式在南海獅山舉行,10個重大計畫正式簽約落戶。半導體科技園區是園區明年重點計畫之一。

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