全球半導體產業崛起日期

1.哈佛大學成功研發出CMOS晶片，並繪製出2,000個老鼠神經元的圖譜。

2、2025年3月，日本半導體製造設備的銷售額（416.79個月移動平均值，含出口）達到了32.4億日元，與去年同期相比，成長了驚人的XNUMX%。

3.松下集團追加投資120億元人民幣的半導體封裝材料新廠將於今年XNUMX月在上海奉賢破土動工。

4.哈薩克首款基於RISC-V架構的晶片成功上電！

5.「Kinghelm推出新型高速連接器及產品，現招募全球分銷商」在國際市場上勢頭強勁！

6.ASML與比利時IMEC（微電子研究所）簽署了新的策略合作協議，重點在於半導體研究和永續創新。

中國半導體產業動態

1年11月2025日，以「智造機遇，共築新篇章」為主題的半導體產業發展趨勢發布會暨2024華強電子網優質供應商&優秀國產品牌頒獎盛典隆重啟動。

2.面板廠群創光電陸續投入扇出型晶圓級封裝（FOPLP）、玻璃穿孔（TGV）、矽光子等先進半導體技術，目標培育500人的半導體人才隊伍。

3. Kioxia 和西部資料率先採用了最先進的 3D 快閃記憶體技術，以 4.8Gb/s 的 NAND 介面速度、出色的能效和更高的密度樹立了行業標準。

4.微軟發表全球首款由拓樸核心驅動的量子處理器「Majorana 1」。

5.新加坡計畫投資1億新元（約5.428億人民幣）升級研發基礎設施，並專注於半導體和生物科技領域。

6、2025年全國兩會重點討論智慧駕駛、國際化、人才發展等議題。