全球半導體產業崛起日期

1年12月2025日，英特爾宣布董事會任命陳立武為執行長。  

2.德州儀器在 Embedded World 2025 上推出了一款微型 MCU，面積僅 1.38 平方毫米，批量購買價格僅為每台 20 美分。  

3、12月XNUMX日，以德國為首的歐洲九國宣布成立「半導體聯盟」。  

4.恩智浦半導體發布面向汽車應用的新一代S32K5系列MCU，這是汽車行業首款嵌入MRAM的16nm FinFET MCU。  

5.瑞典動力電池公司Northvolt因現金儲備耗盡，在瑞典申請破產。  

6.大眾集團旗下捷克汽車製造商斯柯達計畫裁員8,200人，以管理向電動車轉型的相關成本。

中國半導體產業動態

1.中國工商銀行將設立80億元創新基金，支持半導體等產業發展。  

2.中微公司等離子蝕刻設備反應器全球累計出貨量已突破5,000台。  

3.Kinghelm與Slkor（www.slkoric.com）2025年再次招募全球代理商、經銷商，朝拓展國際市場邁出堅實一步。  

4.三安在重慶建設的8吋碳化矽基板生產線正式投產，目前產能為每週500片晶圓。  

5.首台光刻機已運抵新智微先進封測生產基地，該基地將完成第一條生產線並逐步實現量產，全面達產後將形成年封測產能120,000萬片晶圓。  

6.清及晶體科技發表全球首台自主研發的C2W&W2W雙模混合鍵結設備。