Indústria global de semicondutores em altaTâmaras

1. Em 12 de março de 2025, a Intel anunciou que o conselho de administração nomeou Chen Liwu como CEO.  

2. A Texas Instruments revelou um MCU em miniatura na Embedded World 2025, medindo apenas 1.38 milímetros quadrados, com preço de apenas 20 centavos por unidade para compras em grandes quantidades.  

3. Em 12 de março, nove países europeus, liderados pela Alemanha, anunciaram a formação da "Aliança de Semicondutores".  

4. A NXP Semiconductors lançou a próxima geração de MCU da série S32K5 para aplicações automotivas, o primeiro MCU FinFET de 16 nm com MRAM incorporado na indústria automotiva.  

5. A empresa sueca de baterias Northvolt entrou com pedido de falência na Suécia devido ao esgotamento de suas reservas de caixa.  

6. A Skoda, fabricante de automóveis tcheca do Grupo Volkswagen, planeja demitir 8,200 funcionários para gerenciar custos relacionados à transformação para veículos elétricos.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. O Banco Industrial e Comercial da China (ICBC) estabelecerá um fundo de inovação de 80 bilhões de yuans para apoiar o desenvolvimento de indústrias como a de semicondutores.  

2. O número total de reatores de equipamentos de gravação de plasma enviados pela China Micro Company ultrapassou 5,000 unidades globalmente.  

3. A Kinghelm and Slkor (www.slkoric.com) está recrutando novamente agentes e distribuidores globais em 2025, dando um passo sólido em direção à expansão para mercados internacionais.  

4. A linha de produção de substrato de carboneto de silício de 8 polegadas construída pela Sanan em Chongqing iniciou a produção, com uma capacidade atual de 500 wafers por semana.  

5. A primeira máquina de fotolitografia chegou à base de produção avançada de embalagens e testes de XinZhiWei, que concluirá sua primeira linha de produção e gradualmente atingirá a produção em massa, com uma capacidade anual de embalagem e testes de 120,000 wafers após a produção completa.  

6. A Qinghe Crystal Technology lançou o primeiro equipamento de colagem híbrida de modo duplo C2W e W2W desenvolvido de forma independente no mundo.