Wereldwijde halfgeleiderindustrie groeitdadels

1. Op 12 maart 2025 maakte Intel bekend dat de raad van bestuur Chen Liwu heeft benoemd tot CEO.  

2. Texas Instruments onthulde op Embedded World 2025 een miniatuur-MCU, die slechts 1.38 vierkante millimeter groot is en bij grotere aantallen slechts 20 cent per stuk kost.  

3. Op 12 maart kondigden negen Europese landen, onder leiding van Duitsland, de oprichting van de "Semiconductor Alliance" aan.  

4. NXP Semiconductors heeft de volgende generatie S32K5-serie MCU voor automobieltoepassingen uitgebracht, de eerste 16nm FinFET MCU met ingebed MRAM in de automobielindustrie.  

5. Het Zweedse bedrijf Northvolt, dat batterijen produceert, heeft in Zweden faillissement aangevraagd vanwege de uitputting van zijn kasreserves.  

6. Skoda, de Tsjechische autofabrikant van de Volkswagen Groep, is van plan om 8,200 werknemers te ontslaan om de kosten van de overstap naar elektrische voertuigen te beheersen.

Updates over de Chinese halfgeleiderindustrie

1. De Industrial and Commercial Bank of China (ICBC) zal een innovatiefonds van 80 miljard yuan oprichten om de ontwikkeling van industrieën zoals halfgeleiders te ondersteunen.  

2. Het totale aantal plasma-etsreactoren dat door China Micro Company is geleverd, bedraagt ​​wereldwijd meer dan 5,000 eenheden.  

3. Kinghelm en Slkor (www.slkoric.com) werven in 2025 opnieuw internationale agenten en distributeurs, waarmee ze een stevige stap zetten in de richting van uitbreiding naar internationale markten.  

4. De 8-inch productielijn voor siliciumcarbidesubstraten, gebouwd door Sanan in Chongqing, is met productie begonnen, met een huidige capaciteit van 500 wafers per week.  

5. De eerste fotolithografiemachine is aangekomen op de geavanceerde verpakkings- en testproductiebasis van XinZhiWei, waar de eerste productielijn zal worden voltooid en geleidelijk aan massaproductie zal worden bereikt, met een jaarlijkse verpakkings- en testcapaciteit van 120,000 wafers na volledige productie.  

6. Qinghe Crystal Technology heeft 's werelds eerste onafhankelijk ontwikkelde C2W & W2W dual-mode hybride bondingapparatuur uitgebracht.