Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Am 12. März 2025 gab Intel bekannt, dass der Vorstand Chen Liwu zum CEO ernannt hat.  

2. Texas Instruments stellte auf der Embedded World 2025 eine Miniatur-MCU mit einer Größe von nur 1.38 Quadratmillimeter vor, deren Stückpreis bei Großbestellungen nur 20 Cent beträgt.  

3. Am 12. März gaben neun europäische Länder unter Führung Deutschlands die Gründung der „Halbleiterallianz“ bekannt.  

4. NXP Semiconductors hat die MCU der nächsten Generation der S32K5-Serie für Automobilanwendungen herausgebracht, die erste 16-nm-FinFET-MCU mit eingebettetem MRAM in der Automobilindustrie.  

5. Der schwedische Batteriehersteller Northvolt hat in Schweden aufgrund der Erschöpfung seiner Barreserven Insolvenz angemeldet.  

6. Skoda, der tschechische Automobilhersteller der Volkswagen-Gruppe, plant, 8,200 Mitarbeiter zu entlassen, um die Kosten im Zusammenhang mit der Umstellung auf Elektrofahrzeuge zu bewältigen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Die Industrial and Commercial Bank of China (ICBC) wird einen Innovationsfonds in Höhe von 80 Milliarden Yuan einrichten, um die Entwicklung von Branchen wie der Halbleiterindustrie zu unterstützen.  

2. Die Gesamtzahl der von der Firma China Micro weltweit ausgelieferten Plasmaätzreaktoren hat 5,000 Einheiten überschritten.  

3. Kinghelm und Slkor (www.slkoric.com) stellen im Jahr 2025 erneut globale Vertreter und Vertriebshändler ein und unternehmen damit einen wichtigen Schritt in Richtung Expansion auf internationale Märkte.  

4. Die von Sanan in Chongqing gebaute Produktionslinie für 8-Zoll-Siliziumkarbidsubstrate hat die Produktion aufgenommen und verfügt derzeit über eine Kapazität von 500 Wafern pro Woche.  

5. Die erste Fotolithografiemaschine ist in der Produktionsbasis für fortschrittliche Verpackung und Prüfung von XinZhiWei eingetroffen. Damit wird die erste Produktionslinie fertiggestellt und schrittweise die Massenproduktion erreicht. Nach Abschluss der Produktion wird die jährliche Verpackungs- und Prüfkapazität bei 120,000 Wafern liegen.  

6. Qinghe Crystal Technology hat das weltweit erste unabhängig entwickelte C2W- und W2W-Dualmode-Hybrid-Bonding-Gerät auf den Markt gebracht.