全球半導體產業崛起日期

1、中國或將推出首個國家級RISC-V支持政策。

2.預計92年全球RISC-V晶片市場規模將達2030億美元，其中中國市場規模達25億美元，年複合成長率超過40%。

3.中科半導體團隊推出首款GaN基可程式嵌入式機器人電源系統晶片，主要應用於多關節嵌入式機器人及智慧裝備。

4.TI宣布推出全球最小微型控制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸僅1.38平方毫米！

5.“Kinghelm推出高速連接器等新產品，並尋求全球代理商和通路合作夥伴！”被第一財經、科技資訊圈、家居新聞等媒體廣泛轉載！金海姆（www.kinghelm.com.cn）推出了KH系列緊湊型精密設計連接器，具有多種高速引腳配置和電纜出口選項，有效節省PCB空間。它們還配有許多插針，易於組裝，並提供各種匹配的電纜和板端底座。此外，還可根據客戶需求提供客製化的連接解決方案。

6. 半導體技術正朝著高性能、跨學科應用和基於量子的方法的方向快速發展，為未來資訊技術和產業轉型提供重要支持。

中國半導體產業動態

1. 北京大學研究團隊在GaN外延薄膜原子級位錯爬升動力學方面取得突破性進展，相關研究成果發表在《物理評論快報》。

2.北京量子資訊科學研究所與芬蘭研究團隊合作，成功研發出基於單晶碳化矽薄膜的多模態光聲量子記憶體，實現量子資訊儲存時長4035秒，創世界紀錄。

3.杭州最具代表性的XNUMX家半導體晶片企業包括平頭哥半導體、矽力傑科技、傑瓦特微電子、碧波半導體、帝芯科技、晶華微電子、聯雲科技、士蘭微電子、盛源資料、萬高科技。

4.珠海市工業與資訊化局下發了《關於公開徵求對修訂後的《珠海市促進積體電路產業發展政策》意見的通知》。

5.台積電CoWoS月產能預估年底將達75,000萬片晶圓。

6.聯微電子擬在嘉興市南湖高新技術產業園區投資建設“96萬片12英寸矽外延片生產項目”，項目總投資1.23億元人民幣。