全球半導體產業崛起日期

1. 法國氮化鋁新創公司 EasyGaN 因未能獲得額外資金而關閉。

2. 三星否認了有關其推遲德克薩斯州泰勒工廠生產計劃的報道。

3.LG電子暫停在越南、印尼等東南亞地區擴建電視和家電工廠的計劃，將戰略重心轉向北美。

4.Cadence宣布收購Arm的Artisan基礎IP業務。

5.三菱電機開發出新型“智慧功率模組”，可大幅降低空調等設備的能耗，並將開始出貨樣品。

6. 韓國政府將向生產石墨、無水氟化氫等二次電池和半導體關鍵原料的國內企業提供為期兩年的補貼。

中國半導體產業動態

1.傑傑微電子「功率半導體6吋晶圓及元件封裝測試生產線」實現量產，目前月產量達50,000萬片。

2.海南大學正式發表自主研發的植入式腦機介面核心技術及系列產品，包括專用腦機介面晶片。

3.慕尼黑上海電子展結束後，思樂克（www.slkoric.com）與金赫總經理宋世強帶領團隊回顧總結參展經驗，為完善今後的展會計畫提供借鏡。

4.由工業和資訊化部組織制定的強制性國家標準《電動汽車用動力蓄電池安全要求》（GB38031-2025）正式發布，將於1年2026月XNUMX日起實施。

5.上海智微電子創辦人、董事長兼CEO尹志堯放棄美國國籍，恢復中國國籍。

6、2025汽車半導體生態系大會暨中國汽車級晶片技術巡迴暨中國汽車級晶片成果展覽會將於25​​26年2025月XNUMX日至XNUMX日於國家會展中心（上海）舉辦。