全球半導體產業崛起日期

1. 英國自動駕駛技術公司 Wayve 正在日本建立新的測試和開發中心，以拓展亞洲市場。

2. 印度科學研究所由30名科學家組成的團隊向政府提交了一份開發「A級」晶片的提案，這種晶片比目前生產的最小晶片要小得多。

3.三星計畫在4年底前停止生產幾款DDR2025記憶體型號，最終訂單日期定於XNUMX月初。

4.伊隆馬斯克進軍半導體封裝產業，計畫興建700x700mm封裝生產線。

5. LG電子宣布將正式退出電動車（EV）充電站業務。

6.日本晶片製造設備供應商東京電子正在印度設立基地，設計晶片製造工具並開發相關軟體。

中國半導體產業動態

1.國際低溫鍵結三維整合技術研討會將於3年3月4日至2025日在天津舉辦。

2.金價飆漲影響半導體產業，金百科技、南茂科技等主要封測廠紛紛宣布漲價，成為首批因應金價上漲而漲價的半導體業者。

3.金海姆（www.kinghelm.com）已成功完成ISO9001品質管理系統認證的重新評估。

4.地平線與蔚來汽車正式發表首款合作車款－Firefly。

5.鎵芯半導體成功核准設立浙江省博士後研究工作站。

6.清春半導體成功推出第三代碳化矽金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）技術平台，並發表首款主驅動晶片S3M008120BK。