Indústria global de semicondutores em altaTâmaras

1. A empresa de tecnologia de direção autônoma Wayve, sediada no Reino Unido, está se expandindo para o mercado asiático estabelecendo um novo centro de testes e desenvolvimento no Japão.

2. Uma equipe de 30 cientistas do Instituto Indiano de Ciências apresentou uma proposta ao governo para desenvolver um chip "classe A", que é muito menor do que os menores chips atualmente em produção.

3. A Samsung planeja interromper a produção de vários modelos de memória DDR4 até o final de 2025, com a data final do pedido definida para o início de junho.

4. Elon Musk está entrando no setor de embalagens de semicondutores, com planos de construir uma linha de produção de embalagens de 700x700 mm.

5. A LG Electronics anunciou que sairá oficialmente do negócio de estações de carregamento para veículos elétricos (VE).

6. A fornecedora japonesa de equipamentos para fabricação de chips Tokyo Electron está estabelecendo uma base na Índia para projetar ferramentas de fabricação de chips e desenvolver software relacionado.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. O Simpósio Internacional de Tecnologia de Integração 3D de Ligação em Baixa Temperatura acontecerá em Tianjin de 3 a 4 de agosto de 2025.

2. O aumento nos preços do ouro está afetando a indústria de semicondutores, com grandes empresas de montagem e testes, como Kingpak Technology e Nanmao Technology, anunciando aumentos de preços, tornando-as as primeiras empresas de semicondutores a aumentar os preços em resposta ao atual aumento nos preços do ouro.

3. A Kinghelm (www.kinghelm.com) concluiu com sucesso a reavaliação de sua certificação de sistema de gestão de qualidade ISO9001.

4. A Horizon Robotics e a NIO lançaram oficialmente seu primeiro modelo colaborativo: o Firefly.

5. A Gallium Semiconductor recebeu com sucesso aprovação para estabelecer uma estação de pesquisa de pós-doutorado na província de Zhejiang.

6. A Qingchun Semiconductor lançou com sucesso sua plataforma de tecnologia de transistor de efeito de campo (MOSFET) de óxido metálico de carboneto de silício de terceira geração e lançou seu primeiro chip de acionamento principal, o S3M008120BK.