國際科技新聞：

1. Knowles 宣布推出其新型 AI MEMS 麥克風 MM60。

2. 三星泰勒工廠已進入營運準備的關鍵階段，預計將於 2026 年開始大規模生產。

3. 麻省理工學院的一個研究團隊提出了“耦合離子-電子轉移理論”，為設計下一代鋰電池提供了清晰的路徑。這項研究成果已發表在最新一期的《科學》雜誌。

4. AMD 的 Instinct MI308 AI 晶片已獲得出口許可。

5.斯科爾（www.slkoric.com）已加入 Supplyframe 的“星光計劃”，公司和產品資訊已上傳至相關線上平台資料庫。

6. 2026 年至 2028 年間，SK 海力士將推出 HBM4 16Hi 和 HBM4E 8/12/16Hi 標準解決方案，以及為客戶量身定制的 HBM 解決方案。

國內科技新聞：

1. 「2025年成都-重慶積體電路產業發展論壇暨第31屆積體電路設計展覽會（ICCAD-Expo 2025）」將於2025年11月20日至21日在成都舉行。

2. 長信儲存技術有限公司（CXMT）計劃於 2026 年上半年開始量產其第四代高頻寬記憶體（HBM3）。

3.森威半導體的積體電路封裝材料專案在南通北皋高新技術產業開發區正式破土動工，總投資約50萬美元（約360億元）。

4. 深圳市億拓智能控制有限公司計畫收購廣龍整合100%的股份和傲健微電子80%的股份。

5. CORNEX 將接手 WM Motor 的興輝工廠，正式進入汽車製造市場。

6. MINIEYE 已獲得一家全球知名汽車製造商的全新智慧座艙專案提名，訂單總價值約為人民幣 320 億元。 

Slkor 加入 Supplyframe 的“星光計劃”

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