IGBT分立元件和IGBT模組的區別

2022-03-17 719

IGBT模組可以看作是IGBT分立元件的功能改進和升級。它們的應用領域基本上相同。但由於整合了各種驅動和保護電路，IGBT模組的安裝對於用戶來說非常方便。隨著新封裝技術的採用，IGBT的性能也得到了很大的提高，擴大了IGBT的應用領域。

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IGBT電源模組由IC、各類驅動保護電路、高效能IGBT晶片及新型封裝技術等驅動，已由複合電源模組PIM發展至智慧電源模組IPM、電力電子構件PEBB、電源模組IPEM。 PIM正向高壓、大電流方向發展，產品等級為1200～1800A/1800～3300V。

除變頻調速外，600A/2000V IPM已應用於電力機車VVVF逆變器。低電感封裝技術大電流IGBT模組是主動元件的PEBB，用於船舶發射機。 IPEM採用共燒陶瓷晶片多晶片模組技術組裝PEBB，大大降低了電路佈線電感，提高了系統效率。目前，第二代IPEM已經研發成功，所有被動元件均埋入基板內。智慧化、模組化已成為IGBT發展的熱點。

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