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La differenza tra IGBT discreto e modulo IGBT
2022-03-17
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Il modulo IGBT può essere considerato come il miglioramento funzionale e l'aggiornamento dell'IGBT discreto. I loro campi di applicazione sono sostanzialmente gli stessi. Tuttavia, grazie all'integrazione di vari circuiti di pilotaggio e protezione, l'installazione dei moduli IGBT è molto comoda per gli utenti. Con l'adozione della nuova tecnologia di packaging, anche le prestazioni degli IGBT sono state notevolmente migliorate, ampliando il campo di applicazione degli IGBT.
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Il modulo di alimentazione IGBT è pilotato da circuiti integrati, vari circuiti di protezione, chip IGBT ad alte prestazioni e una nuova tecnologia di packaging, e si è evoluto dal modulo di alimentazione composito PIM al modulo di alimentazione intelligente IPM, al blocco di componenti elettronici di potenza PEBB e al modulo di alimentazione IPEM. Il PIM si sta sviluppando nella direzione dell'alta tensione e dell'alta corrente, e il grado di prodotto è 1200-1800 A/1800-3300 V.
Oltre alla regolazione della velocità a frequenza variabile, l'IPM da 600 A/2000 V è stato utilizzato nell'inverter VVVF delle locomotive elettriche. Tecnologia di packaging a bassa induttanza I moduli IGBT ad alta corrente sono PEBB di dispositivi attivi, utilizzati per i trasmettitori sulle navi. L'IPEM utilizza la tecnologia dei moduli multi-chip con chip ceramico co-cotto per assemblare il PEBB, riducendo notevolmente l'induttanza del cablaggio del circuito e migliorando l'efficienza del sistema. Ora è stata sviluppata con successo la seconda generazione di IPEM, in cui tutti i componenti passivi sono integrati nel substrato. L'intelligentizzazione e la modularizzazione sono diventate i punti chiave dello sviluppo degli IGBT.
Il modulo di alimentazione IGBT è pilotato da circuiti integrati, vari circuiti di protezione, chip IGBT ad alte prestazioni e una nuova tecnologia di packaging, e si è evoluto dal modulo di alimentazione composito PIM al modulo di alimentazione intelligente IPM, al blocco di componenti elettronici di potenza PEBB e al modulo di alimentazione IPEM. Il PIM si sta sviluppando nella direzione dell'alta tensione e dell'alta corrente, e il grado di prodotto è 1200-1800 A/1800-3300 V.
Oltre alla regolazione della velocità a frequenza variabile, l'IPM da 600 A/2000 V è stato utilizzato nell'inverter VVVF delle locomotive elettriche. Tecnologia di packaging a bassa induttanza I moduli IGBT ad alta corrente sono PEBB di dispositivi attivi, utilizzati per i trasmettitori sulle navi. L'IPEM utilizza la tecnologia dei moduli multi-chip con chip ceramico co-cotto per assemblare il PEBB, riducendo notevolmente l'induttanza del cablaggio del circuito e migliorando l'efficienza del sistema. Ora è stata sviluppata con successo la seconda generazione di IPEM, in cui tutti i componenti passivi sono integrati nel substrato. L'intelligentizzazione e la modularizzazione sono diventate i punti chiave dello sviluppo degli IGBT.
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