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TrendForce最新預測:到2027年,使用翻新記憶體的智慧型手機滲透率可能達到9%。
2026-11-10
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該產品能夠滿足高頻訊號放大的要求。
以及快速切換應用程式。
國際
1. 三星電子、SK海力士和美光與SEMI攜手合作,推動晶圓廠機器人充電的標準化。2. 谷歌宣布擴展其自主研發的 AI 晶片產品線,並推出了兩種新配置:TPU 8tx 和 TPU 8i Max。
3. 蘋果公司公佈了人形機器人「大腦」HALO的最新研究成果,並將該系統部署在優利科技的G1人形機器人上進行驗證。
4. 日本三井化學計畫以 1.84 兆日圓收購光阻公司 JSR Corporation 的所有股份。
5. 鑽石鑄造廠成功開發出全球第一塊 200 毫米(8 吋)單晶鑽石晶片。
6. 鑑於全球碳化矽市場的變化,安森美半導體終止了在捷克共和國投資 2 億美元的碳化矽 (SiC) 擴建計畫。
國內
1. 為亞太經合組織會議製作的紀錄片《閃耀的亞太經合組織之旅》於9月9日晚間在中央電視台第九頻道紀錄片頻道和楊世平電視台同步首播。2. 12月9日,中國使用長徵十二號運載火箭從海南發射場成功發射了29顆低軌道衛星,用於其衛星網路星座。
3. Slkor (www.slkoric.com) 和 Kinghelm 正在擴大海外廣告宣傳活動,以進一步提高「Kinghelm」和「Slkor」品牌的全球知名度。
4. TrendForce 的研究表明,行動 DRAM 價格上漲促使手機製造商採用翻新內存,預計到 2026 年滲透率將達到 3%-4%,到 2027 年將上升至 7%-9%。
5. Lens Technology計劃在2026年底前完成並推出第一條TGV玻璃基板試生產線,初期月產能約300片。
6. 上海微電子設備有限公司(SMEE)推出的新一代前端乾式掃描投影光刻機SSC800和SSB800(原型機)已亮相,關鍵零件的國產化率超過90%。
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