我們的優勢
- SOT-23 標準封裝支援全自動組裝
- 穩定且高直流電流增益,實現可靠的放大。
- 低飽和電壓可降低功率損耗
- 開關電路和音頻訊號電路應用範圍廣泛
- 尺寸緊湊,適用於高密度PCB設計
- 寬工作溫度範圍,適用於工業用途
- 符合RoHS標準,適合大規模生產
產品說明
BC858B是一款採用SOT-23表面貼裝封裝的PNP通用電晶體。它具有穩定的增益、低飽和電壓和良好的開關性能,廣泛用於各種電子設備中的訊號放大、音頻放大和低功耗開關控制。
特色
- PNP通用電晶體
- SOT-23表面貼裝封裝
- 適用於自動插入
- 用於開關和音訊放大器應用
- VCBO = −30V,VCEO = −30V,VEBO = −5V
- 直流電流增益(hFE):220–475(B級)
- 連續集電極電流:IC = −100mA
- 耗電量:PC = 200mW
- 過渡頻率:fT = 100MHz(典型值)
- 結溫/儲存溫度:−55℃ 至 +150℃
- 標記:3K
應用領域
- 通用訊號放大
- 音頻頻率(AF)放大器電路
- 低功耗開關電路
- 消費類電子產品
- 便攜式電子設備
- 工業控制模組
- 高密度SMT電路設計