الدولي

1. وفقًا لتقرير TrendForce، بلغ إجمالي إيرادات أكبر 10 مصانع رقائق في العالم ما يقرب من 53.49 مليار دولار أمريكي في الربع الثاني من عام 2026. وسجلت شركة SMIC نموًا بنسبة 20% على أساس ربع سنوي مع تجاوز إيراداتها 3 مليارات دولار أمريكي، مما رفع حصتها السوقية إلى 5.4% واحتلت المرتبة الثالثة عالميًا.
2. ستقوم شركتا كوالكوم وأمازون بتطوير رقائق مخصصة بشكل مشترك لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق من الجيل التالي وتوسيع حلول الربط البصري عالي السرعة.
3. ستستثمر شركة سامسونج للإلكترونيات 40 مليار ين ياباني لإنشاء مركز أبحاث وتطوير لتغليف رقائق الذكاء الاصطناعي في يوكوهاما، اليابان.
4. تخطط شركة موراتا اليابانية للتخلص التدريجي من المواصفات الجزئية للمنتجات عبر سلاسل متعددة تشمل GRM و GRJ و GRT و GXM و GXT و GCM و GCJ و GCG و ZRA.
5. ستبدأ شركة ASML في بناء مجمع إنتاج جديد واسع النطاق في هولندا لتوسيع نطاق الإنتاج الضخم لأنظمة الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV).
6. استعانت جوجل بنائب الرئيس السابق للبحث والتطوير في شركة هايلو لقيادة فريقها الجديد في إسرائيل، والذي سيركز على تطوير رقائق الذكاء الاصطناعي للروبوتات والقيادة الذاتية.

المحلية

1. كشفت شركة ياوكسين للإلكترونيات الدقيقة عن أول منتج في العالم من نوع MOSFET (ترانزستور تأثير المجال لأشباه الموصلات المعدنية المؤكسدة) ذي الوصلة الفائقة المصنوع من كربيد السيليكون.
2. أصدرت مدينة بكين الإلكترونية خطة عمل "AI4Chip" للتطوير السريع لصناعة الدوائر المتكاملة باستخدام الذكاء الاصطناعي (2026-2028).
3. السلكور (www.slkoric.comقام فريق شركة Slkor بزيارة إلى هواكيانغبي أمس، حيث أقام فعالية لتوزيع المراوح مرتدين زي العمل الموحد، ما لفت انتباه العديد من التجار. وتقدم Slkor حاليًا أسعارًا خاصة لفترة محدودة على أربعة موديلات: A7، و1N4148W، وFR107، وM7. نرحب باستفسارات العملاء الجدد والحاليين.
4. أطلقت شركة SmartSens جهاز SC365AT، وهو أول مستشعر صور CMOS للسيارات في الصناعة يدمج SerDes و ISP على الشريحة.
5. أعلنت شركة هايغوانغ شينتشنغ أنها ستسرع من طرح وإنتاج منتجات NPO بقدرة 6.4 تيرابايت باستخدام تقنية الفوتونات السيليكونية من شركة غلوبال فاوندريز.
6. ستستثمر شركة تابعة لشركة Shenzhen Kaifa Technology مبلغ 1.85 مليار يوان صيني لتوسيع قدرة التعبئة والتغليف واختبار رقائق الذاكرة المتطورة.