Internationale

1. Laut einem Bericht von TrendForce erreichten die Gesamteinnahmen der zehn größten Wafer-Foundries weltweit im zweiten Quartal 2026 fast 53.49 Milliarden US-Dollar. SMIC verzeichnete ein Wachstum von 20 % gegenüber dem Vorquartal mit einem Umsatz von über 3 Milliarden US-Dollar, wodurch der Marktanteil auf 5.4 % stieg und das Unternehmen weltweit den dritten Platz belegte.
2. Qualcomm und Amazon werden gemeinsam kundenspezifische Chips für KI-Rechenzentren der nächsten Generation im großen Maßstab entwickeln und Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen ausbauen.
3. Samsung Electronics wird 40 Milliarden japanische Yen investieren, um in Yokohama, Japan, ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für KI-Chip-Verpackung zu errichten.
4. Der japanische Hersteller Murata plant, die teilweise Produktspezifikation über mehrere Serien hinweg schrittweise abzuschaffen, darunter GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG und ZRA.
5. ASML wird mit dem Bau eines neuen großflächigen Produktionscampus in den Niederlanden beginnen, um die Massenproduktion von Systemen für die extreme ultraviolette (EUV) Lithographie auszuweiten.
6. Google hat den ehemaligen Forschungs- und Entwicklungs-Vizepräsidenten von Hailo eingestellt, um sein neues Team in Israel zu leiten, das sich auf die Entwicklung von KI-Chips für Robotik und autonomes Fahren konzentrieren wird.

Inländische

1. Yaoxin Microelectronics hat das weltweit erste Siliziumkarbid-Superjunction-MOSFET-Produkt (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor) vorgestellt.
2. Beijing E-Town hat die „AI4Chip“-Aktionsplan für eine KI-gestützte Sprungentwicklung der integrierten Schaltungsindustrie (2026–2028).
3. Der Slkor (www.slkoric.comDas Team von Slkor war gestern in Huaqiangbei präsent und veranstaltete in einheitlicher Arbeitskleidung eine Fächerverteilungsaktion, die zahlreiche Händler auf sich aufmerksam machte. Slkor bietet derzeit für kurze Zeit Sonderpreise auf vier Modelle an: A7, 1N4148W, FR107 und M7. Neu- und Bestandskunden sind herzlich eingeladen, sich zu informieren.
4. SmartSens hat den SC365AT auf den Markt gebracht, den branchenweit ersten CMOS-Bildsensor für die Automobilindustrie, der SerDes und einen On-Chip-ISP integriert.
5. Haiguang Xinzheng kündigte an, die Markteinführung und Massenproduktion von 6.4T NPO-Produkten unter Nutzung der Siliziumphotonik-Technologie von GlobalFoundries voranzutreiben.
6. Eine Tochtergesellschaft von Shenzhen Kaifa Technology wird 1.85 Milliarden RMB investieren, um die Verpackungs- und Testkapazitäten für High-End-Speicherchips auszubauen.