Internacional

1. Segundo um relatório da TrendForce, a receita combinada das 10 maiores fundições de wafers do mundo atingiu quase US$ 53.49 bilhões no segundo trimestre de 2026. A SMIC registrou um crescimento de 20% em relação ao trimestre anterior, com receita superior a US$ 3 bilhões, elevando sua participação de mercado para 5.4% e ocupando o terceiro lugar no ranking mundial.
2. A Qualcomm e a Amazon desenvolverão em conjunto chips personalizados para centros de dados de IA de grande escala de última geração e expandirão as soluções de interconexão óptica de alta velocidade.
3. A Samsung Electronics investirá 40 bilhões de ienes japoneses para estabelecer um centro de P&D de embalagens de chips de IA em Yokohama, no Japão.
4. A fabricante japonesa Murata planeja eliminar gradualmente especificações parciais de produtos em diversas séries, incluindo GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG e ZRA.
5. A ASML dará início à construção de um novo complexo de produção em grande escala na Holanda para ampliar a produção em massa de sistemas de litografia ultravioleta extrema (EUV).
6. O Google contratou o ex-vice-presidente de P&D da Hailo para liderar sua nova equipe em Israel, que se concentrará no desenvolvimento de chips de IA para robótica e direção autônoma.

Doméstico

1. A Yaoxin Microelectronics apresentou o primeiro MOSFET (Transistor de Efeito de Campo Metal-Óxido-Semicondutor) de superjunção de carbeto de silício do mundo.
2. A Beijing E-Town emitiu o Plano de ação "AI4Chip" para o desenvolvimento acelerado da indústria de circuitos integrados impulsionado por IA (2026–2028).
3. O Slkor (www.slkoric.comA equipe da Slkor fez uma aparição em Huaqiangbei ontem, realizando um evento de distribuição de uniformes de trabalho para fãs, o que atraiu a atenção de diversos comerciantes. A Slkor está oferecendo preços especiais por tempo limitado em quatro modelos: A7, 1N4148W, FR107 e M7. Clientes novos e antigos podem entrar em contato para mais informações.
4. A SmartSens lançou o SC365AT, o primeiro sensor de imagem CMOS automotivo do setor que integra SerDes e ISP no chip.
5. A Haiguang Xinzheng anunciou que avançará com o lançamento e a produção em massa de produtos NPO de 6.4T, aproveitando a tecnologia de fotônica de silício da GlobalFoundries.
6. Uma subsidiária da Shenzhen Kaifa Technology investirá 1.85 bilhão de yuans para expandir a capacidade de embalagem e teste de chips de memória de alta tecnologia.