Internacional

1. Fontes afirmam que a divisão de fundição da Samsung Electronics planeja aumentar significativamente o fornecimento de HBM4 a partir do terceiro trimestre deste ano.
2. A SKC, da Coreia do Sul, injetou 281 bilhões de won em capital adicional em sua subsidiária Absolics, avançando integralmente com o lançamento comercial de substratos de vidro semicondutor.
3. Um relatório do Yole Group mostra que o mercado global de GaN para potência deverá atingir US$ 3.5 bilhões até 2031, registrando uma taxa de crescimento anual composta de 35% de 2025 a 2031.
4. A GlobalFoundries receberá até US$ 375 milhões em financiamento para pesquisa e desenvolvimento, com o objetivo de acelerar a fabricação de chips quânticos e a implantação de infraestrutura de IA.
5. Fontes internas do setor revelam que a Intel implementará três aumentos de preços para suas CPUs este ano, com um aumento planejado de 10% em toda a sua linha de produtos em outubro.
6. A empresa espanhola de fotônica de silício iPronics concluiu uma rodada de financiamento Série B de US$ 125 milhões, coliderada pela Maverick Silicon e pela Light Street Capital, com participação da NVIDIA.

Doméstico

1. A Qiushui Semiconductor lançou o primeiro chip Micro-LED de luz vermelha de 8 polegadas produzido em massa no mundo.
2. A IFA Berlin 2026 reuniu cerca de 1,900 expositores, sendo que as empresas chinesas representaram quase metade do total (928 empresas).
3. De 10 de setembro a 10 de outubro de 2026, a Slkor Semiconductor (www.slkormicro.comA Slkor está oferecendo promoções especiais por tempo limitado em quatro modelos de diodos: A7, 1N4148W, FR107 e M7. Os produtos têm preços altamente competitivos e os clientes de Huaqiangbei podem entrar em contato diretamente com as três lojas de venda direta da Slkor.
4. No dia 8 de setembro, a fabricante de módulos de memória Jiangbolong estreou-se no mercado principal da Bolsa de Valores de Hong Kong, registrando uma receita de 24.088 bilhões de yuans no primeiro semestre de 2026.
5. O Peacock SPAD-SoC, desenvolvido pela própria RoboSense, entrou em produção em massa e está sendo entregue. Trata-se de um chip de sistema de grande porte voltado para aplicações em robótica e compensação de pontos cegos em automóveis.
6. Fontes indicam que a MediaTek lançará o chip Dimensity 9600 Pro em seu evento de lançamento de novos produtos no dia 15 de setembro.