国際的

1. 関係筋によると、サムスン電子のファウンドリ事業は、今年第3四半期からHBM4の供給量を大幅に増やす計画だという。
2. 韓国のSKCは、子会社のアブソリックスに281億ウォンの追加資本を投入し、半導体ガラス基板の商業展開を本格的に推進した。
3. Yole Groupのレポートによると、世界のパワーGaN市場は2031年までに3.5億米ドルに達すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は35%となる見込みです。
4. GlobalFoundriesは、量子チップ製造とAIインフラの展開を加速させるため、最大3億7500万米ドルの研究開発資金を受け取る予定だ。
5. 業界関係者によると、インテルは今年、CPUの価格を3回引き上げる予定で、10月には全製品ラインで10％の値上げを計画しているという。
6. スペインのシリコンフォトニクス企業であるiPronicsは、Maverick SiliconとLight Street Capitalが共同で主導し、NVIDIAも参加したシリーズB資金調達ラウンドで1億2500万米ドルを調達した。

国内情報

1. Qiushui Semiconductorは、世界初となる量産可能な8インチ赤色マイクロLEDチップを発表した。
2. 2026年のIFAベルリンには約1,900社の出展企業が集まり、そのうち中国企業が全体のほぼ半数（928社）を占めた。
3. 2026年9月10日から10月10日まで、Slkor Semiconductor（www.slkormicro.comSlkorは、A7、1N4148W、FR107、M7の4つのダイオードモデルを対象に、期間限定の特別セールを実施しています。これらの製品は非常に競争力のある価格で提供されており、華強北のお客様はSlkorの3つの直販店に直接お問い合わせいただけます。
4. 9月8日、メモリモジュールメーカーの江博龍（Jiangbolong）が香港証券取引所のメインボードに上場し、2026年上半期の売上高は240億8800万元を記録した。
5. RoboSense社が独自開発したPeacock SPAD-SoCが量産・出荷を開始しました。これは、ロボット工学や自動車の死角補正用途をターゲットとした、大規模アレイ対応のシステムレベルチップです。
6. 関係筋によると、MediaTekは9月15日に開催される新製品発表イベントで、Dimensity 9600 Proチップを発表する予定だという。