Internazionale

1. Secondo alcune fonti, la divisione fonderie di Samsung Electronics prevede di incrementare significativamente la fornitura di HBM4 a partire dal terzo trimestre di quest'anno.
2. La sudcoreana SKC ha iniettato 281 miliardi di won di capitale aggiuntivo nella sua controllata Absolics, accelerando così il lancio commerciale dei substrati di vetro per semiconduttori.
3. Un rapporto di Yole Group mostra che il mercato globale del GaN di potenza dovrebbe raggiungere i 3.5 miliardi di dollari entro il 2031, registrando un tasso di crescita annuo composto del 35% dal 2025 al 2031.
4. GlobalFoundries riceverà fino a 375 milioni di dollari in finanziamenti per la ricerca e lo sviluppo al fine di accelerare la produzione di chip quantistici e la diffusione di infrastrutture per l'intelligenza artificiale.
5. Fonti interne al settore rivelano che Intel introdurrà tre aumenti di prezzo per le sue CPU quest'anno, con un incremento previsto del 10% su tutta la sua gamma di prodotti a ottobre.
6. L'azienda spagnola di fotonica al silicio iPronics ha chiuso un round di finanziamento di Serie B da 125 milioni di dollari, co-guidato da Maverick Silicon e Light Street Capital, con la partecipazione di NVIDIA.

Domestico

1. Qiushui Semiconductor ha lanciato il primo chip Micro-LED a luce rossa da 8 pollici al mondo, producibile in serie.
2. L'edizione 2026 dell'IFA di Berlino ha riunito circa 1,900 espositori, di cui quasi la metà provenienti dalla Cina (928 aziende).
3. Dal 10 settembre al 10 ottobre 2026, Slkor Semiconductor (www.slkormicro.comSlkor propone offerte speciali a tempo limitato su quattro modelli di diodi: A7, 1N4148W, FR107 e M7. I prodotti hanno prezzi altamente competitivi e i clienti di Huaqiangbei possono contattare direttamente i tre negozi di vendita diretta di Slkor.
4. L'8 settembre, il produttore di moduli di memoria Jiangbolong ha debuttato sul mercato principale della Borsa di Hong Kong, registrando un fatturato di 24.088 miliardi di RMB nella prima metà del 2026.
5. Il Peacock SPAD-SoC, sviluppato internamente da RoboSense, è entrato in produzione di massa e in fase di distribuzione. Si tratta di un chip di sistema ad ampio array, progettato per applicazioni di robotica e per la compensazione dell'angolo cieco in ambito automobilistico.
6. Secondo alcune fonti, MediaTek lancerà il chip Dimensity 9600 Pro durante il suo evento di presentazione dei nuovi prodotti il ​​15 settembre.