International

1. Selon certaines sources, la division fonderie de Samsung Electronics prévoit d'augmenter considérablement sa production de mémoire HBM4 à partir du troisième trimestre de cette année.
2. Le groupe sud-coréen SKC a injecté 281 milliards de wons de capital supplémentaire dans sa filiale Absolics, accélérant ainsi le déploiement commercial des substrats de verre pour semi-conducteurs.
3. Un rapport du groupe Yole indique que le marché mondial du GaN de puissance devrait atteindre 3.5 milliards de dollars américains d'ici 2031, affichant un taux de croissance annuel composé de 35 % entre 2025 et 2031.
4. GlobalFoundries recevra jusqu'à 375 millions de dollars de financement en R&D pour accélérer la fabrication de puces quantiques et le déploiement d'infrastructures d'IA.
5. Des sources internes au secteur révèlent qu'Intel va procéder à trois hausses de prix pour ses processeurs cette année, avec une augmentation prévue de 10 % sur l'ensemble de sa gamme de produits en octobre.
6. La société espagnole de photonique sur silicium iPronics a finalisé un financement de série B de 125 millions de dollars, co-dirigé par Maverick Silicon et Light Street Capital, avec la participation de NVIDIA.

Gouvernement

1. Qiushui Semiconductor a lancé la première puce Micro-LED rouge de 8 pouces produite en masse au monde.
2. L'IFA Berlin 2026 a rassemblé environ 1 900 exposants, dont près de la moitié étaient des entreprises chinoises (928 entreprises).
3. Du 10 septembre au 10 octobre 2026, Slkor Semiconductor (www.slkormicro.comSlkor propose des offres spéciales à durée limitée sur quatre modèles de diodes : A7, 1N4148W, FR107 et M7. Les prix sont très compétitifs et les clients de Huaqiangbei peuvent contacter directement les trois magasins de vente directe de Slkor.
4. Le 8 septembre, le fabricant de modules de mémoire Jiangbolong a fait ses débuts sur le marché principal de la Bourse de Hong Kong, enregistrant un chiffre d'affaires de 24.088 milliards de RMB au premier semestre 2026.
5. Le système sur puce (SoC) Peacock SPAD, développé en interne par RoboSense, est désormais produit en série et disponible à la livraison. Il s'agit d'une puce système à grande échelle destinée aux applications robotiques et à la compensation des angles morts dans l'automobile.
6. Selon certaines sources, MediaTek lancera la puce Dimensity 9600 Pro lors de son événement de présentation de nouveaux produits le 15 septembre.