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Der Finanzbericht 2023 der Xiaomi Group zeigte einen Gesamtumsatz von 271 Milliarden Yuan, wobei der Smartphone-Umsatz 157.5 Milliarden Yuan erreichte, und eine historisch hohe Bruttogewinnmarge von 14.6 %
2024-04-30 1390

Internationale Nachrichten:

1. Kürzlich kündigte die US-Regierung eine Investition von 11 Milliarden US-Dollar an, um ein spezielles Forschungs- und Entwicklungszentrum einzurichten, um die Halbleiterforschung voranzutreiben.

 

2. Die weltweite Halbleiterproduktionskapazität wird im Jahr 30 voraussichtlich rekordverdächtige 2024 Millionen Wafer pro Monat erreichen.

 

3. Am 25. April gab STMicroelectronics seinen Finanzbericht für das erste Quartal 2024 mit einem vierteljährlichen Nettoumsatz von 3.465 Milliarden US-Dollar bekannt.

 

4. Es wird erwartet, dass der weltweite Umsatz mit Halbleiterfertigungsanlagen im Jahr 124 einen neuen Höchststand von 2025 Milliarden US-Dollar erreichen wird.

 

5. Vor kurzem gab NVIDIA die Übernahme von Run:ai für einen angeblich genauen Preis von 700 Millionen US-Dollar bekannt.

 

6. Micron Technology plant die Errichtung einer „Super-Wafer-Fabrik“ in der Stadt Cree, New York, die eine Reihe großer Chip-Produktionsanlagen umfasst.

 

7. Haobo, NVIDIA und Desay SV unterzeichneten eine dreiseitige strategische Kooperationsvereinbarung zur gemeinsamen Entwicklung und Förderung der Beschleunigung von Cockpit-integrierten und zentralen Computerplattformen der nächsten Generation auf Basis von NVIDIAs Chip der neuen Generation, DRIVE Thor.


 

China-Nachrichten:

 

1. Laut einer prognostizierten jährlichen durchschnittlichen Wachstumsrate von 20 % wird die Marktgröße der chinesischen Smart-Hardware-Industrie bis 2 voraussichtlich 2026 Billionen Yuan erreichen.

 

2. Der Finanzbericht 2023 der Xiaomi Group zeigte einen Gesamtumsatz von 271 Milliarden Yuan, wobei der Smartphone-Umsatz 157.5 Milliarden Yuan erreichte, und eine historisch hohe Bruttogewinnmarge von 14.6 %.

 

3. Die Wafer-Technologie auf Systemebene von TSMC steht vor einem bedeutenden Durchbruch, wobei die Chip-Stacking-Version mit CoWoS-Technologie voraussichtlich bis 2027 fertig sein wird.

 

4. MediaTek hat drei Tianji-Automobilchips herausgebracht, wobei der CT-X1 einen 3-nm-Prozess und der CT-Y1 und CT-Y0 einen 4-nm-Prozess verwenden.

 

5. Kürzlich führte Herr Song Shiqiang, General Manager von Kinghelm Electronics (www.kinghelm.com.cn) und Slkor Semiconductor, eine Schulung für neue Mitarbeiter zum Thema „Unternehmensstrategie und Branchentrends“ durch.

 

6. Am 25. April wurde die vierte Phase des Pan Semiconductor Industrial Park in der Freihandelszone Zhangjiagang mit einer aktuellen Auslastung von fast 70 % eingeweiht.

 

7. SK Hynix Semiconductor meldete im ersten Quartal einen Umsatz von 12.43 Billionen koreanischen Won (ca. 90 Milliarden US-Dollar), was einer Steigerung von 144 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.


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