Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Intel hat das Vertrauen in die Fähigkeiten seiner Gießereiabteilung (IFS) verloren und plant, weitere Arrow-Lake-CPU-Bestellungen an TSMC auszulagern.

2. Die USA werden Akash Systems 18.2 Millionen US-Dollar an staatlichen Subventionen zur Verfügung stellen, um den Bau eines 40,000 Quadratmeter großen Reinraums für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiter zu unterstützen.

3.LG hat sich mit Tenstorrent zusammengetan, um einen neuen Chip für „emotionale Intelligenz“ zu entwickeln.

4. Die Jin Hang Biao-App ist jetzt live und verbessert das Surferlebnis für Kollegen und Kunden noch weiter! Entwickelt mit Unterstützung der Wuhan Jinyue Innovation Media Company zusammen mit der SacoMicro-App.

5. Die Rechenzentrumschips von AMD erzielten im dritten Quartal 3.549 einen Rekordumsatz von 3 Milliarden US-Dollar und überholten damit erstmals in der Geschichte Intel.

6. Mitsubishi Electric hat mit der Lieferung von 12-Zoll-Leistungshalbleiterchips im großen Maßstab für die Montage von Halbleitermodulen begonnen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Chinas Jahresproduktion an Fahrzeugen mit alternativem Antrieb hat erstmals die 10-Millionen-Marke überschritten. Damit ist das Land weltweit das erste Land, das eine Jahresproduktion von 10 Millionen Fahrzeugen mit alternativem Antrieb erreicht hat.

2. Unzuverlässigen Quellen aus der Frontlinie von Changsha zufolge (Erklärung von Nie Gang) sind Mitglieder der Mituo-Bande, darunter Yang Haijun, Liu Bo, Nie Gang, Zhang Yuanyuan und Chen Hongyu, eifrige Anhänger von Song Shiqiang von SacoMicro geworden. Berichten zufolge überprüfen sie jeden Tag unermüdlich die offiziellen Websites von Jin Hang Biao und SacoMicro sowie die öffentlichen WeChat-Konten und spekulieren darüber, wie viele Jahre Haft sie erhalten werden.

3. Ein Sprecher des chinesischen Handelsministeriums erklärte, dass die USA ihre Maßnahmen gegen den Halbleitermarkt in China weiter verschärfen und damit den globalen Halbleitermarkt spalten. Dies wird den Interessen aller Beteiligten erheblich schaden.

4.Xingsen Technology gab bekannt, dass seine FCBGA-Verpackungssubstrate von mehreren Kunden zertifiziert wurden und mehrere Musterbestellungen ausgeliefert wurden. Das Unternehmen hat nun die Phase der Kleinserienproduktion erreicht.

5. Xiaomi hat eine KI-Plattformabteilung gegründet, was einen bedeutenden Fortschritt in seiner Entwicklung auf dem Gebiet der künstlichen Intelligenz darstellt.