Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Intel hat erklärt, dass die ersten beiden fortschrittlichen Fotolithografiemaschinen von ASML in seinem Werk „in Produktion gegangen“ seien.

2. SK Hynix hat angekündigt, dass es nach der Fertigstellung der ersten Waferfabrik mit dem Bau der verbleibenden drei Fabriken fortfahren werde, mit dem Ziel, den Yongin-Cluster zu einem „globalen Zentrum für die Produktion von Halbleitern für künstliche Intelligenz“ zu entwickeln.

3. Der Panelhersteller Innolux Corporation hat sukzessive zukunftsweisende Halbleitertechnologien wie Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP), Through-Glass Vias (TGV) und Siliziumphotonik eingeführt. Er wird voraussichtlich eine Halbleiterbelegschaft von 500 Fachkräften aufbauen.

4. Die Europäische Kommission hat einen Zuschuss von 227 Millionen Euro zur Unterstützung der 1.4 Milliarden Euro teuren Backend-Processing-Anlage genehmigt, die ams Osram in Österreich baut.

5. Kinghelm Electronics (www.kinghelm.com.cn) hat den „Cross-Customer Order Incentive“ eingeführt. Diese Prämienrichtlinie gilt bis 2025. Das Unternehmen freut sich auf eine aktive Teilnahme, wobei der Schwerpunkt auf der Ermittlung potenzieller Kundenbedürfnisse, der Verbesserung der Leistung durch Fachkompetenz und unermüdlichen Einsatz liegt und es zu einer glänzenden Zukunft und den bemerkenswerten Leistungen des Kinghelm-Teams beiträgt!

6. AMD führt derzeit Gespräche mit mehreren asiatischen Unternehmen über den Verkauf seiner Fabrik zur Herstellung von Serverchips. Der Wert des Deals könnte einschließlich Schulden rund 4 Milliarden US-Dollar betragen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Im Jahr 2025 wird Shenzhen die Modernisierung der Industrien hin zu höheren, neueren und besseren Standards beschleunigen, sich aktiv an die globale technologische Revolution und den industriellen Wandel anpassen und diese anführen, während gleichzeitig die strategischen aufstrebenden Industriecluster „20+8“ entwickelt und gestärkt werden.

2. Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.) hat für 25 Millionen US-Dollar (ungefähr 50 Millionen Yuan) einen Anteil von 362 % an Goertek Electronics Vietnam Co., Ltd. erworben.

3. Xi'an Investment Holdings Co., Ltd. hat eine zusätzliche Kapitalbeteiligung an Longteng Semiconductor Co., Ltd. getätigt und leistet damit umfassende Unterstützung beim Aufbau der Wafer-Produktionslinie der zweiten Phase für dessen Projekt zur Herstellung von 8-Zoll-Leistungshalbleiterbauelementen.

4. Sanan Optoelectronics hat in Zusammenarbeit mit STMicroelectronics mit einer Gesamtinvestition von 23 Milliarden Yuan das Sanan-ST Semiconductor Silicon Carbide Wafer Plant errichtet. Die feierliche Inbetriebnahme des Werks findet am 27. Februar statt.

5. Die China RISC-V Ecosystem Conference 2025 findet am 28. Februar im Konferenzsaal 106 des Zhongguancun International Innovation Center in Peking statt.

6. Die 2025 China Automation + Digitalization Industry Annual Conference and Smart Leadership Forum (CAIMRS) wird am 13. März im Wuxi Junlai Intercontinental Hotel eröffnet.