Conferencia

1. Según Economic Daily, los precios de toda la gama de obleas de silicio, incluidos los productos de 6, 8 y 12 pulgadas, han subido simultáneamente, con un aumento inicial previsto del 10%.
2. Nexperia China registra una capacidad de producción explosiva para sus obleas de 12 pulgadas, enviando 17,919,236 componentes a través de todos los canales en 24 horas.
3. Japón invertirá 150 millones de yenes adicionales en Rapidus para impulsar la producción en masa de chips de 2 nm en 2027.
4. Samsung Display planea invertir en la construcción de la fábrica de pantallas OLED flexibles A7, cuya construcción está programada para comenzar el próximo año.
5. Anthropic ha contratado a Amir Salek, exejecutivo de chips de Google, para que co-diseñe modelos y chips con el equipo de Claude.
6. NVIDIA aumenta los precios de sus servidores de IA en más de un 15%, afectando principalmente a las plataformas de chips Vera Rubin y Grace Blackwell. El aumento de precio entrará en vigor a principios de 2027.

Nacional

1. El chip Retimer de Montage Technology ha sido incluido oficialmente en la lista de proveedores de PCI-SIG.
2. El primer chip de computación en memoria apilada 3D DRAM de 4 capas desarrollado por Qianhe Yibang ha regresado de la fase de fabricación y se ha encendido con éxito.
3. Investigación sobre teléfonos móviles falsificados de Huaqiangbei (Parte II)La obra cumbre de Song Shiqiang, director general de Slkor, está a punto de ser lanzada.
4. El volumen acumulado de unidades vendidas de la versión 8M del producto de memoria de primera generación de ZT-Memory ha superado los 600 millones de unidades.
5. El 24 de agosto, Xiaomi presentó tres chips, denominados Xuanjie O3, Xuanjie O100 y Xuanjie D100, destinados respectivamente a sistemas SoC móviles, aceleración de IA en dispositivos y escenarios de conducción inteligente.
6. BOE y 3M han construido conjuntamente un laboratorio para abordar tecnologías de visualización como las pantallas plegables flexibles sin costuras.